ASEAN主要国の産業政策と企業によるサプライチェーン対応半導体後工程が集積、日本企業の投資も活発化
マレーシア（2）

2025年12月5日

マレーシアでは、1970年代からエレクトロニクス（電気電子）産業の後工程を中心に集積してきた背景もあり、長きにわたり電気機器の貿易額が最大のシェアを維持してきたが、新型コロナ禍を経て急増している。電気自動車（EV）やデータセンター需要拡大を追い風に、日本企業からの追加投資の動きや、分散投資先としてマレーシアが選ばれる事例も見られる。本稿では、電気機器の中でも集積回路（IC）や半導体デバイスなどの中長期的な貿易動向を深堀りし、日本企業から見たマレーシアの生産拠点としての位置付けや投資環境を考察する。

米国、台湾、ベトナム向けロジックICの輸出が拡大

マレーシア中央銀行の資料PDFファイル(外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます)（550KB）によると、同国の2024年の電気電子製品の輸出のうち、半導体が64％、コンピューターや通信機器などの電子機器が36％を占めた。半導体のうちロジック集積回路（IC）が49.5％と最大のシェアを占め、DAO（43％、注1）、メモリ（7.5％）が続く。半導体にはさまざまな種類・工程がありHSコードも分散しているため、HSコードでの厳密な分析は難しいが、HS4-6桁ベースで大きなトレンドを探る。

電気機器（HS85類）の中で、最大の貿易品目は集積回路（HS8542）である。集積回路の輸出額は、2005年の197億100万ドルから、2024年には約4倍の770億4,400万ドルへと拡大した。集積回路は輸出品であると同時に主要な輸入品目でもあり、2017年まで輸入超過、または輸出入が均衡していたが、2018年以降は輸出が輸入を上回るペースで伸びた。マレーシアで長きにわたり操業・発展してきた後工程での事業活動が統計に反映されるとともに、昨今のグローバル半導体メーカーによる先端パッケージングなどへの投資が活況であることが輸出拡大に貢献しているものとみられる（2024年12月18日付地域・分析レポート参照）。

集積回路の輸出先は2024年時点で、シンガポール（シェア22.7％）が最大で、香港（同15.6％）、中国（同14.6％）、米国（同12.5％）、台湾（同11.0％）、ベトナム（同5.3％）が続く（図1参照）。2000年代後半から2024年まで、シンガポール、中国、香港の3カ国・地域が主要輸出先だが、近年は米国、台湾、ベトナム向けの輸出額が増加し、シェアも伸びてきた。中でもベトナム向けの輸出額は2005年の1,200万ドルから2024年には332.5倍の40億7,600万ドルに拡大し、主要な輸出先の1つとなっている。

図1：集積回路の輸出額と国・地域別シェアの推移
集積回路の輸出額は2005年197億ドル、2006年211億ドル、2007年234億ドル、2008年220億ドル、2009年213億ドル、2010年229億ドル、2011年273億ドル、2012年261億ドル、2013年278億ドル、2014年310億ドル、2015年273億ドル、2016年267億ドル、2017年331億ドル、2018年458億ドル、2019年448億ドル、2020年494億ドル、2021年596億ドル、2022年785億ドル、2023年748億ドル、2024年770億ドル。国・地域別シェアはシンガポール2005年22.4%、2006年24.4%、2007年22.9%、2008年23.3%、2009年20.3%、2010年21.5%、2011年17.3%、2012年17.5%、2013年20.3%、2014年19.9%、2015年22.0%、2016年23.7%、2017年25.6%、2018年20.8%、2019年20.2%、2020年22.3%、2021年24.7%、2022年25.5%、2023年23.5%、2024年22.7%。香港は2005年22.5%、2006年17.4%、2007年14.6%、2008年15.4%、2009年17.9%、2010年19.7%、2011年16.5%、2012年16.4%、2013年16.8%、2014年19.4%、2015年16.7%、2016年16.5%、2017年16.8%、2018年22.8%、2019年22.1%、2020年21.0%、2021年19.6%、2022年16.9%、2023年16.3%、2024年15.6%。中国は2005年9.4%、2006年12.5%、2007年17.6%、2008年24.2%、2009年33.0%、2010年25.9%、2011年29.3%、2012年30.7%、2013年30.3%、2014年27.8%、2015年27.3%、2016年25.1%、2017年23.4%、2018年20.5%、2019年18.8%、2020年19.3%、2021年17.5%、2022年17.8%、2023年17.8%、2024年14.6%。米国は2005年13.0%、2006年12.7%、2007年14.3%、2008年10.8%、2009年6.3%、2010年7.6%、2011年6.9%、2012年6.5%、2013年6.0%、2014年6.8%、2015年6.5%、2016年6.0%、2017年6.0%、2018年5.4%、2019年5.4%、2020年5.1%、2021年5.0%、2022年7.8%、2023年9.0%、2024年12.5%。台湾は2005年5.1%、2006年4.8%、2007年4.1%、2008年3.5%、2009年4.3%、2010年4.4%、2011年4.4%、2012年4.6%、2013年4.0%、2014年4.1%、2015年4.3%、2016年4.3%、2017年3.6%、2018年6.1%、2019年8.7%、2020年7.7%、2021年7.8%、2022年7.4%、2023年6.8%、2024年11.0%。ベトナムは2005年0.1%、2006年0.0%、2007年0.1%、2008年0.1%、2009年0.0%、2010年0.0%、2011年0.5%、2012年1.4%、2013年1.2%、2014年0.9%、2015年0.7%、2016年0.7%、2017年0.7%、2018年1.7%、2019年1.9%、2020年2.4%、2021年5.3%、2022年4.8%、2023年5.8%、2024年5.3%。

出所：GTAに基づきジェトロ作成

集積回路のうち最大の輸出品目は、プロセッサーおよびコントローラー（HS854231）である。演算やデータ変換などの処理機能を担うため、ロジックICとも呼ばれる。2024年の輸出額は398億6,100万ドルで、集積回路輸出の半分以上を占めた。輸出額は統計がさかのぼれる2008年以降、3.8倍に拡大した。主要輸出先は中国と香港で、輸出額は2010年台前半に急増し、2015年のチャイナ・ショックによる落ち込みを経て回復・拡大してきた。一方、2013年以降、シンガポール向け輸出が緩やかに増加してきたことに加え、2018年以降、米国、台湾、ベトナム向け輸出が急増したことで、中国と香港のシェアは低下傾向にある。

台湾や米国向けのロジックICをはじめとした集積回路の輸出拡大の背景には、両国からの後工程投資の活発化があり、米国のインテル、テキサス・インスツルメンツ、マイクロン・テクノロジーや台湾のASEなどによる拡張投資案件がある。

半導体デバイスやメモリー、技術の進展により主力品目も変化

電気機器のうち、集積回路に次いで輸出額が大きいのは半導体デバイス（HS8541）で、2024年の輸出額は81億4,000万ドルだった。同品目にはDAOに分類されるダイオード、トランジスタ、光半導体などが含まれる。2024年は太陽電池の輸出減により落ち込んだものの、2005年から輸出額はおおむね拡大傾向にある。

HS6桁別に推移を見ると2008年までダイオード・トランジスタ（光半導体を除く）が輸出を牽引したが、2010年以降、発光ダイオード（LED）や太陽電池などの光半導体デバイスの輸出が拡大した。光半導体デバイスの主要輸出先は2010年以降、米国が最大となっている。

図2：半導体デバイスの輸出額の推移
ダイオード・トランジスタは2005年21億ドル、2006年21億ドル、2007年23億ドル、2008年23億ドル、2009年18億ドル、2010年28億ドル、2011年35億ドル、2012年27億ドル、2013年25億ドル、2014年22億ドル、2015年19億ドル、2016年19億ドル、2017年25億ドル、2018年23億ドル、2019年22億ドル、2020年17億ドル、2021年18億ドル、2022年17億ドル、2023年17億ドル、2024年18億ドル。光半導体デバイスは2005年8億ドル、2006年10億ドル、2007年9億ドル、2008年7億ドル、2009年8億ドル、2010年26億ドル、2011年24億ドル、2012年25億ドル、2013年33億ドル、2014年34億ドル、2015年39億ドル、2016年44億ドル、2017年41億ドル、2018年45億ドル、2019年47億ドル、2020年42億ドル、2021年49億ドル、2022年21億ドル。LEDは2021年5億ドル、2022年7億ドル、2023年7億ドル。太陽電池（モジュール・パネル以外）は2021年11億ドル、2022年13億ドル、2023年7億ドル。太陽電池（モジュール・パネル）は2021年12億ドル、2022年29億ドル、2023年17億ドル。部分品は2005年2億ドル、2006年5億ドル、2007年7億ドル、2008年10億ドル、2009年18億ドル、2010年14億ドル、2011年10億ドル、2012年11億ドル、2013年12億ドル、2014年16億ドル、2015年17億ドル、2016年15億ドル、2017年15億ドル、2018年15億ドル、2019年14億ドル、2020年12億ドル、2021年12億ドル、2022年14億ドル、2023年15億ドル、2024年14億ドル。その他は2005年2億ドル、2006年2億ドル、2007年3億ドル、2008年5億ドル、2009年3億ドル、2010年4億ドル、2011年6億ドル、2012年5億ドル、2013年5億ドル、2014年6億ドル、2015年5億ドル、2016年4億ドル、2017年4億ドル、2018年4億ドル、2019年5億ドル、2020年5億ドル、2021年4億ドル、2022年13億ドル、2023年21億ドル、2024年18億ドル。

注：ダイオード・トランジスタはHS854110、854121、854129の合計。光半導体デバイスは854140（～2022年）。ただし、2022年のHSコード改定により、LED（854141）、太陽電池（モジュール・パネル以外）（854142）、太陽電池（モジュール・パネル）（854143）に分類された。部分品はHS854190。
出所：GTAに基づきジェトロ作成

集積回路、半導体デバイスに次ぐ輸出品目は、記録媒体・不揮発性半導体記録装置（HS8523）である。2024年の輸出額は2005年比9.1倍の79億3,000万ドルとなり、特に2017年以降、輸出が大きく拡大した。2010年代はその他（磁気テープを有しない）磁気媒体（HS852329）の輸出が大きかったが、2015年以降、NAND型フラッシュメモリーやSSDなどの不揮発性メモリ（HS852351）が急速に拡大し、2024年には70億700万ドルと、記憶装置の約9割を占めた。輸出先では、中国、香港向けが2010年代後半から2022年にかけて拡大したが、2022年をピークに減少し、2024年には米国が最大となった。

LEDや太陽電池、不揮発性メモリーの輸出拡大から、エレクトロニクス産業の技術革新によって企業の製品構成も変化してきたことがわかる。マレーシアはこうした変化に対応できる生産・輸出拠点として選ばれ、グローバルサプライチェーンの一端を担ってきたことが垣間見える。

半導体サプライチェーンを下支えする日本企業

マレーシアのエレクトロニクス産業において、日本企業は、半導体や半導体デバイスの製造だけでなく、装置、部分品・材料供給まで幅広く手掛ける。例えば、半導体のサプライチェーンでは、信越化学がシリコンウエハーの製造（前工程）から後工程で用いるエポキシ樹脂封止材料の製造・販売まで、幅広い工程をカバーする。富士電機も、ウエハープロセス（前工程）から組み立て・検査（後工程）までのモジュールの一貫生産を行う。また、半導体製造のルネサス・エレクトロニクスやデンソー、ローム（DAO・アナログIC）などは、マレーシアに後工程の拠点を置く（注2）。

ジェトロが2025年8月、日系半導体・装置・材料企業にマレーシアの生産拠点としての位置づけを尋ねたところ、「（特定分野で）マレーシアが世界最大の生産拠点」（半導体関連A社）、「生産量が多く、重要な生産拠点であると同時に全世界への輸出拠点」（半導体関連B社）とし、マレーシアの生産拠点としての重要性が示された。半導体関連B社では、各社向けカスタマイズの設計や調整もマレーシアで行い、最終製品を輸出できる体制を整えているという。

さらに、マレーシアに後工程、隣国シンガポールで前工程が集積し、多くの欧米系半導体企業が操業する中で、これら欧米系顧客向けに装置や材料を供給する日系企業も見られる。現地生産に必要な原料については、後工程企業を中心に、チップなどのコアな部材・原料は各社の日本拠点や現地あるいは周辺国などから調達している。ペナン州に拠点を置く半導体関連C社は、「電気電子産業の一大集積地であるため、現地日系企業からの調達も多いほか、地場メーカーの装置も品質的に問題なく使用している」という。

EVやデータセンター需要拡大が追い風、分散投資先として注目

半導体産業では、米中対立の激化や新型コロナ禍を経て、サプライチェーンの分断リスクが鮮明となった。チップ需要は変動が大きく、現在は人工知能（AI）向けを除き低迷が続くが、今後の需要急増にも備える必要があり、安定した供給体制の構築を模索している。このような中で、日本企業によるマレーシアのエレクトロニクス分野への投資は、2020年ごろから盛り上がりつつある（表参照）。電気自動車（EV）の普及やAI、データセンター需要の拡大を見据えた投資のほか、BCP（事業継続計画）の観点で生産ラインの複数拠点化を進める事例や、自動化が進んだ工程で追加投資する事例も見られる。

表：マレーシアへの日本企業によるエレクトロニクス関連投資
時期 会社名 投資額・資本金 概要
2020年2月 村田製作所 40億円 モバイル機器や自動車向けの電子部品の増産のための新工場が竣工（しゅんこう）。
2020年11月 ミタチ産業 100万リンギ 半導体・電子部品などの販売およびEMSサービスを提供する子会社設立を発表。
2021年2月 デンソー 1億6,000万リンギ 自動車向け高性能半導体の製造設備の増強を発表。
2021年8月 富士電機 約250億円 8インチシリコンウエハーの生産能力増強のために投資。
2021年9月 太陽誘電 200億円 積層セラミックコンデンサーの生産増強のため工場新設を発表。2023年竣工。
2021年12月 ローム 9億1,000万リンギ マレーシア製造子会社にアナログICの注力商品の1つである絶縁ゲートドライバー工場の新設を発表。2023年10月竣工。
2022年6月 フェローテック 1億8,000万ドル 金属加工やロボット組み立て、石英・セラミックス加工製造、部品洗浄などを手掛ける製造子会社(2022年4月設立)での第1工場建設を発表。2024年1月生産開始。
2022年9月 富士電機 285億円 8インチウエハー生産能力増強および、IGBTパワー半導体製品の製造のために追加投資。
2022年12月 KOA 約235億円 厚膜チップ抵抗器の増産のための新工場設立を発表。2025年4月竣工。
2023年2月 TOWA 3,000万リンギ マレーシアのK-Tool Engineeringから金型製造事業の譲受を発表。
2023年6月 荏原製作所 約3,000万リンギ 事務所兼工場を開設。コンポーネント機器・半導体製造装置の販売・アフターサービス、ポンプラックの製造・部品調達を行う。
2024年4月 長瀬産業 10億円 半導体および電子部品向け製造装置の販売・半導体ウエハーバンピング受託加工製造を展開するPacTech Asiaに10億円の設備投資。
2024年7月 フェローテック 1億3,035万元 シリコンパーツ製造子会社を設立し、新工場を建設すると発表。
2024年9月 佐藤商事 100万円 電子材料、電子部品および半導体関連部材などの販売、輸出入業務を行う現地法人を設立。
2025年4月 堀場製作所 非公表 マスフローコントローラーの生産工場新設を発表。一部製品の修理やメンテナンスも行う。
2025年4月 フェローテック 2億2,640万ドル 石英、セラミックスなど半導体等装置関連製品の増産のため、現地製造子会社の第2工場建設を発表。
2025年7月 トクヤマ 9億2,200万リンギ 半導体用多結晶シリコン半製品のマレーシアにおける製造販売合弁会社を設立。韓国OCIグループのマレーシア現地法人OCI TerraSusとの合弁。

注：2025年8月時点の情報。
出所：各社公式発表、マレーシア投資開発庁（MIDA）発表、報道を基にジェトロ作成

インフラやコスト面で優位性、人材確保に課題も

では、日系企業から見た現地の投資環境はどうだろうか。ジェトロの「2024年度海外進出日系企業調査（アジア・オセアニア編）」から、マレーシアの電気電子機器・部品企業（有効回答51社）に絞ってマレーシアの投資環境上のメリットを見ると、「言語・コミュニケーション上の障害の少なさ」（82.4％）が最多で、「安定した政治・社会情勢」（56.9％）、「駐在員の生活環境が優れている」（52.9％）、「電力インフラの充実」（41.2％）、「人件費の安さ」（41.2％）が続いた。このほか、「道路インフラの充実」（33.3％）も回答割合が3割を超え、インフラ面への評価は高い。電力インフラについては、日系企業から「電気代が日本より安価で、電力の安定性も過去20年で改善した」との声が聞かれた。

一方、投資環境上のリスクは、「人件費の高騰」（76.5％）が最多で、「労働力の不足・人材採用難（専門職・技術職・中間管理職など）」（66.7％）、「従業員の離職率の高さ」（58.8％）、「労働力の不足・人材採用難（一般ワーカー・一般スタッフ・事務員など）」（47.1％）、「現地政府の不透明な政策運営（産業政策、エネルギー政策、外資規制など）」（35.3％）が挙げられた。

人件費の高騰は課題として回答割合が最多だったが、インタビューでは、「かつてより上昇したが、日本や中国より安価」（半導体関連C社）、「当社の他の生産拠点でマレーシアが一番安価」（半導体関連B社）など、相対的に低コストである点を評価する声も聞かれた。AI向け以外の半導体市況が低迷する中、日系企業の操業率も低く、コスト面の課題が薄れている可能性もある。また、エンジニアの確保については、クアラルンプール首都圏に拠点を置く日系企業は「学部卒で優秀なエンジニアが採用できる」とする一方、ペナン州の半導体関連D社は「エンジニアの技術力は東南アジアでも比較的高いが、半導体産業が集積するからこそ量が足りない」と指摘する。日系企業からは、特に欧米系企業と給与面で太刀打ちできないとする指摘も多いが、福利厚生の充実や管理職ポストへの相応の高い給与設定などで工夫している（注3）。

半導体産業の高度化目指す

マレーシアは、多国籍企業による半導体後工程の主要拠点だが、産業の高度化を目指す動きが活発化している。マレーシア政府は2024年5月に「国家半導体戦略PDFファイル(外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます)（1.21MB）」を発表した（2024年6月13日付ビジネス短信参照）。IC設計、ウエハー製造、半導体製造装置、先端パッケージングに重点を置き、投資誘致や地場企業育成などを進める。現在は米国の関税措置の動きやAI向け以外の半導体の市況低迷もあり、投資誘致の見通しは不透明だが、IC設計向けの人材育成やインフラ整備は動き始めている。日本も含めた各国の大学との連携も計画されており、新たな連携可能性に期待がかかる（詳細は3本目レポート参照）。

注1：
Discrete（個別半導体）、Analog（アナログ半導体）、Other（その他：光デバイス・センサーなど）をさす。
注2：
ジェトロ調査レポート「マレーシアの電気・電子産業‐半導体産業を中心に‐（2022年7月）」も参照。
注3：
人材確保の取り組みは、2024年3月21日付地域・分析レポートも参照。
執筆者紹介
ジェトロ調査部アジア大洋州課 リサーチ・マネージャー
山口 あづ希（やまぐち あづき）
2015年、ジェトロ入構。農林水産・食品部農林水産・食品課（2015～2018年）、ジェトロ・ビエンチャン事務所（2018～2019年）を経て現職
執筆者紹介
ジェトロ・バンコク事務所 広域調査員
藪 恭兵（やぶ きょうへい）
2013年、ジェトロ入構。経済産業省通商政策局経済連携課（日本のEPA/FTA交渉に従事）、戦略国際問題研究所（CSIS）日本部客員研究員、調査部国際経済課（経済安全保障）などを経て、2024年10月から現職。主な著書：『グローバルサプライチェーン再考：経済安保、ビジネスと人権、脱炭素が迫る変革』（編著、文眞堂）、『FTAの基礎と実践:賢く活用するための手引き』（共著、白水社）、『NAFTAからUSMCAへ－USMCAガイドブック』（共著、ジェトロ）。

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