米商務省、CHIPSプラス法による第3弾の資金援助概要を発表、半導体基板・材料の研究開発が対象

米国商務省は2月28日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づく、半導体産業に対する第3弾の資金援助の概要を発表した。手続きに関する詳しい情報は国立標準技術研究所（NIST）のポータルサイトに集約されている。

バイデン政権は、安全保障上の観点から半導体の国内生産能力の増強を図り、2022年8月にCHIPSプラス法を成立させた。米国政府は同法に基づいて、米国で半導体製造施設や製造装置・素材関連施設などの建設や拡張などの投資を行う企業・団体に対して、390億ドルの資金援助と25％の税額控除を行うほか、研究開発を行う企業・団体に対して、110億ドルの資金援助を行う。研究開発向けの資金援助は、（1）その中核となる国立半導体技術センター（NSTC）、（2）国立先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）、（3）半導体製造技術・人材開発を行う米国半導体製造研究所、そして（4）半導体開発製造に不可欠な計測（メトロロジー）に焦点を当てたメトロロジー・プログラムの4つを対象としている。また、ホワイトハウスは2月9日に公開したCHIPS法の研究開発に関するファクトシートの中で、NSTCに少なくとも50億ドル、NAPMPに3億ドル、米国半導体製造研究所に2億ドル、半導体メトロロジーに1億ドルの投資などを行うと明らかにしていた。

これまで、米国商務省は同法に基づいて、先端半導体製造施設の建設や拡張など投資に対する第1弾の資金援助（注1）、製造装置・素材関連施設の投資に対する第2弾の資金援助（注2）を発表していた。今回発表された第3弾は、上述の研究開発（2）NAPMPに該当し、先端パッケージ基盤および基板材料の国内生産能力を確立・加速させる研究開発事業に3億ドルの資金援助を行う。

ジーナ・レモンド商務長官は「2030年までに、この先端パッケージング・プログラムが資金提供する研究と活動は、これまでの半導体製造イニシアチブと相まって、力強く、自立的で、強靭（きょうじん）な国内パッケージング産業を確立し、わが国が先端半導体製造のリーダーであることを確かなものにするだろう」と述べている。

資金援助の対象となる研究開発事業は、基礎・応用研究、基盤および実証デバイスの開発・生産、商用利用の可能性や国内製造、総合的人材教育・訓練、試験段階の基盤生産などが想定されるが、商務省は必ずしもこれらに限定しないとしている。このほか、資金援助の詳細は資金供与機会通知（NOFO）を参照。

商務省は本件に関して、3月1日にウェビナーを開催の予定であるほか、12日にはメリーランド州ロックビルで申請者を対象としたイベントを開催する予定だ。なお、構想計画書の提出期限は4月12日、申請書の提出期限は7月3日となっている。

（注1）先端半導体製造施設に対する第1弾の資金援助（2023年3月1日記事参照）では、これまでに、BAEシステムズのニューハンプシャー州の工場拡張などに対する約3,500万ドルの助成（2023年12月13日記事参照）、マイクロチップ・テクノロジーのコロラド州とオレゴン州の工場拡張などに対する約1億6,200万ドルの助成（2024年1月5日記事参照）、グローバルファウンドリーズのニューヨーク州の工場新設とバーモント州の工場現代化などに対する約15億ドルの助成（2024年2月21日記事参照）が発表されている。

（注2）製造装置・素材関連施設に対する第2弾の資金援助では、3億ドル以上の投資を対象とした資金援助（2023年6月26日記事参照）、3億ドル未満の投資を対象とした資金援助（2023年10月3日記事参照）に分かれ、それぞれ申請概要が発表されている。

（葛西泰介）