バイデン米政権、BAEの半導体製造に3,500万ドルの助成を発表、CHIPSプラス法で初

米国のバイデン政権は12月11日、米国商務省とBAEシステムズ・エレクトロニック・システムズ（ES）が、ニューハンプシャー州にある同社の半導体生産施設であるマイクロエレクトロニクス・センター（MEC）の現代化のため、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、約3,500万ドルを助成する予備的覚書（PMT）に署名したと発表した。具体的には、MECの老朽化した設備を取り換え、F-35戦闘機にも使われる安全保障に必要不可欠な半導体の生産量を4倍にするプロジェクトに対して助成される。CHIPSプラス法に基づく助成金提供の発表は、今回が初めてとなる。

BAEシステムズESは、防衛産業や航空宇宙産業に関連する機器の製造や開発をする英国のBAEシステムズ傘下の部門で、ニューハンプシャー州に本部を置く。BAEシステムズの発表によると、MECは、国防総省の認定を受けた11万平方フィート（約1万219平方メートル）の半導体製造施設で、厳しい軍事要件を満たすため、商業利用での基準を超える高度な半導体技術を開発している。

今回の発表に対して、ジョー・バイデン大統領は同日、「国家安全保障の目標（達成）に向け前進し、地方への投資と雇用創出を促進する」とその成果を強調するとともに、米国内でのより多くの半導体製造や研究開発への投資などを後押しするために「今後1年間で、商務省はさらに数十億ドルを助成する予定だ」との声明を公表した。実際に商務省のジーナ・レモンド長官は、メディアのインタビューに対して、今後1年で12件前後の補助金支給を発表するとの見通しを示した（ロイター12月12日）。

PMTが署名されたため、商務省は今後、提案されたプロジェクトや申請書に含まれる情報について、包括的なデューディリジェンス（DD）を開始する。同省は、DDが完了した後に、申請者であるBEAシステムズESと最終的な助成条件が記された書類を交わすことができる。なお、申請者との交渉により、PMTに記された条件と最終的な助成条件は変わることがある。

（赤平大寿）