半導体製造装置メーカーであるNexGen Wafer Systems社が、東京都港区に事務所を設立
2025年10月21日
NexGen Wafer Systems社は、半導体業界向けの枚葉式ウェットエッチングおよび洗浄装置を提供するシンガポール企業。

- 拠点設立
- 2025/02
- 進出先
- 東京都
- 半導体・ロボット・機械
-
シンガポール
NexGen Wafer Systems社は、2011年にシンガポールで設立された半導体製造装置メーカーである。枚葉式ウェットエッチング装置に特化し、高精度な処理能力と柔軟なカスタマイズ対応を強みとしている。半導体ウエハーの薄化市場をリードする同社のコアテクノロジーは、パワーデバイス、MEMS、高密度パッケージなどの最先端半導体製品の加工に必須の技術であり、同社の汎用性の高い装置により、さまざまな用途に適用可能である。
同社は、日本の半導体市場に自社技術を活かせると判断し、日本企業のニーズにマッチした装置開発を目的として、2025年2月に東京都港区にネクスジェンウェーハシステムズジャパン株式会社を設立した。現在は、日本国内のマーケティングに注力し、新製品、ならびに技術開発を進めており、日本国内にデモ機設置も検討している。
日本拠点設立に際し、ジェトロ対日投資・ビジネスサポートセンター(IBSC)は「対内直接投資促進事業費補助金」の情報提供、税務に関するコンサルテーションの実施、士業専門家の紹介などを行った。同社は今後、半導体製品製造工場が集中している地域への事務所拡充を計画しており、半導体製造装置サプライヤーとして日本国内での確固とした地位を確立することを目指している。

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