インド電子・情報技術省、電子部品製造優遇スキームで新たに29件のプロジェクトを承認

インド電子・情報技術省は3月30日、電子部品製造優遇スキーム（2025年4月15日記事参照）の第4弾として29件のプロジェクトを承認したと発表した（添付資料表参照）。同省は2025年10月に7件（2025年11月10日記事参照）、2025年11月に17件（2025年11月21日記事参照）、2026年1月に22件（2026年1月6日記事参照）のプロジェクト承認をそれぞれ発表しており、同スキームの下で承認されたプロジェクトは累計75件となった。

今回承認されたプロジェクトには、アンテナ、コンデンサ、コネクタ、ヒートシンク、リチウムイオン電池セル、リレー、抵抗器、トランスデューサ、SMD受動部品、フレキシブルPCB、インダクタなどのベアコンポーネントに加え、ディスプレーモジュールなどのサブアッセンブリや、銅張積層板、コンデンサ用蒸着フィルム、レアアース永久磁石などのサプライチェーン関連製品、さらには資本財まで幅広い分野が含まれる。今回の承認案件には、タンタルコンデンサ向けSMD受動部品工場、フレキシブルPCB工場、レアアース永久磁石製造施設など、インドで初となる製造施設も含まれている。また日系企業では、TDKインディアのインダクタの製造計画が承認された。

新たに承認された29件のプロジェクトの総投資額は710億4,000万ルピー（約1,207億6,800万円、1ルピー＝約1.7円）、総生産額は8,451億5,000万ルピーに上り、1万4,246人の直接雇用の創出が期待されている。

この発表に合わせて同省のアシュウィニ・バイシュナウ大臣は、電子機器製造分野の4つの重点項目を掲げた。

第1に、国内でより高い付加価値を確保するため、企業単独での取り組み、または他企業や大学、研究機関との連携を通じて、強固な自社内設計能力を構築する必要性を強調した。第2に、国内メーカーにより多くの機会を提供できるよう、バイヤーとサプライヤーの連携体制の構築などを通じて、強靭（きょうじん）な国内サプライチェーンの構築を呼びかけ、国内の製造装置メーカーを優先的に扱う可能性を示唆した。第3に、国際競争力と高い品質水準を確保するため、産業全体での連携を通じてシックスシグマなどの品質管理プログラムを導入する重要性を指摘した。第4に、人材育成に関する体系的な取り組みの必要性を強調し、少なくともそれぞれ5,000人を育成可能な研修センターを4～5カ所設置することで、同分野の安定的な技能人材の供給体制を構築すべきとの考えを示した。

（花村大樹）