インド電子・情報技術省、電子部品製造優遇スキームで新たに22件のプロジェクトを承認

インド電子・情報技術省は2026年1月2日、電子部品製造優遇スキーム（2025年4月15日記事参照）において、第3弾として22件のプロジェクトを承認したと発表した（添付資料表参照）。同省は、2025年10月27日に7件のプロジェクトの承認を発表（2025年11月10日記事参照）、同年11月17日に17件のプロジェクトの承認を発表（2025年11月21日記事参照）しており、同スキームの下で計46件のプロジェクトが承認されたことになる。

今回承認されたプロジェクトには、ベアコンポーネントとして、プリント基板（PCB）、コンデンサ、コネクタ、筐体（きょうたい）、リチウムイオン電池セルの5品目、サブアセンブリとして、カメラモジュール、ディスプレーモジュール、光トランシーバの3品目、サプライチェーン関連品目として、アルミ押出材、負極材、銅張積層板の3品目の計11品目の製造案件が含まれる。これらの部品は、モバイル機器製造、通信、家電、戦略電子機器、自動車、ITハードウエアなどの分野で利用される見込み。日系企業では、すでにTDKインディアのコンデンサの製造計画が承認されている。

新たに承認された22件のプロジェクトの総投資額は4,186億3,000万ルピー（約7,535億3,400万円、1ルピー＝約1.8円）、総生産額は2兆5,815億2,000万ルピーに上り、3万3,791人の直接雇用の創出が期待されている。

同省のアシュウィニ・バイシュナウ大臣は、「本プログラムがインドの電子機器製造エコシステムを強化し、インド国内需要の大部分を国産で賄うことを可能にしている」と述べた。

（花村大樹）