インド電子・情報技術省、電子部品製造優遇スキームで新たに17件のプロジェクトを承認

インド電子・情報技術省は11月17日、電子部品製造優遇スキーム（2025年4月15日記事参照）において、第2弾として17件のプロジェクトを承認したと発表した（添付資料表参照）。10月27日には7件のプロジェクトの承認を発表しており（2025年11月10日記事参照）、同スキームの下で計24件のプロジェクトが承認されたことになる。

今回承認されたプロジェクトには、インド初となる光トランシーバー（SFP）、通信機器・コンピュータ・産業用電子機器の高精度タイミングアプリケーション向け発振器、ノートPC・スマートウオッチ用筐体、カメラモジュール、電子機器アプリケーション向けコネクタ、多層プリント基板（PCB）等の製造案件が含まれている。これらの部品は、スマートフォン、ITハードウエア、ウエアラブルデバイス、通信機器、電気自動車（EV）、産業用電子機器、防衛、医療、再生可能エネルギーなどの主要分野で利用される見込みだ。

新たに承認された17件のプロジェクトの総投資額は717億2,000万ルピー（約1,290億9,600万円、1ルピー＝約1.8円）、総生産額は6,511億1,000万ルピーに上り、1万1,808人の直接雇用の創出が期待されている。

同省のアシュウィニ・バイシュナウ大臣は、「本スキームが、デバイスから部品・サブアセンブリに至るまでバリューチェーン統合の次の段階を切り開いており、インドの電子産業の製造付加価値が 2030年度（2030年4月～2031年3月）までに5,000億ドルに達することを確実にする」と強調した。

（花村大樹）