インド電子・情報技術省、電子部品製造優遇スキーム詳細を公表

インド政府が3月28日に電気・電子分野で合計2,291億9,000万ルピー（約3,896億2,300万円、1ルピー＝約1.7円）の補助金制度を承認した（2025年4月8日記事参照）ことを受け、インド電子・情報技術省は4月8日、電子部品製造優遇スキームの詳細を発表した。

対象となる分野は、サブアッセンブリ、ベアコンポーネント、特定ベアコンポーネント、サプライチェーンエコシステムおよび資本的設備の4つで、分野に応じて補助金の性質が異なる（詳細は添付資料表参照）。

サブアッセンブリ、ベアコンポーネントに対しては、基準年比に対する純売上高増分に応じて6年間支給される売上高連動型補助金となっており、売上高増加、累積投資額の閾値（いきち）を毎年満たす必要がある。雇用についても累積増加数の閾値があり、閾値を満たせなかった場合には補助額が減額される。

サプライチェーンエコシステムおよび資本的設備に対しては、設備投資補助金が支給される。投資額の閾値を毎年満たす必要があるのに加えて、商業生産の開始が条件となっている。売上高連動型補助金と同様に、雇用についても累積増加数の閾値があり、閾値を満たせなかった場合は補助額が減額される。なお、特定ベアコンポーネントについては、売上高連動型補助金と設備投資補助金のハイブリット型となっている。

申請期間は、サブアッセンブリ、ベアコンポーネント、特定ベアコンポーネントについては2025年5月1日から3カ月間（延長や再募集の可能性あり）、サプライチェーンエコシステムおよび資本的設備については2025年5月1日から2年間。インド電子・情報技術省はガイドラインの発出を予定しており、申請方法なども含めた詳細が定められる見込みだ。

2020年4月に開始した生産連動型奨励策（PLI）により、エレクトロニクス完成品の製造はインド国内で増加しているが、それに伴い部品の輸入も増加している。本スキームを通じて、バリューチェーン全体にわたってインド国内外からの投資を呼び込み、インド国内での部品製造を促進し、輸入の削減による外貨の確保、雇用の増加、国内の電子産業がグローバルバリューチェーンに組み込まれることによる輸出の増加を目指す。

（花村大樹）