半導体サプライチェーンに関する枠組みが最終化、日本の協力に期待

マレーシア・クアラルンプールで10月26日に開催された第47回ASEAN首脳会合（サミット）（2025年11月18日記事参照）では、2045年までのASEANの半導体サプライチェーンに関する取り組みを定めた「ASEAN半導体サプライチェーン統合枠組み（AFISS）」の最終化が歓迎された。

共同声明では、AFISSを「地政学的な力学の変化、進化する貿易同盟、加速する技術変革の中で、地域を世界の半導体バリューチェーンの中心に位置付けるASEANの旗艦戦略である」と表現した。本枠組みにより、「（半導体という）重要かつ戦略的な分野において、サプライチェーンの回復力を強化し、投資誘致力を高め、地域の生産能力を拡大・発展させる」と強調した。

本枠組みは、「ASEAN経済共同体（AEC）戦略計画2026-2030」の戦略目標1（行動重視の共同体）（2025年6月2日記事参照）に沿うかたちで、(1)地域統合の強化、(2)原材料調達の多様化、インフラのアップグレード、物流ネットワーク強化を通じたサプライチェーンの強靭（きょうじん）化、(3)研究開発（R＆D）、知的財産（IP）開発の推進などによる、イノベーションと技術移転の促進、(4)中小企業と労働者が高付加価値セクターによる恩恵を享受できるようにするための、ツール、スキル、資金調達の提供を通じた中小零細企業（MSME）と人的資本開発の支援、(5)米国、日本、インドおよび志を同じくするパートナーとの協力深化による戦略的パートナーシップの確保などの主要な目標を定めた。

本枠組みはASEAN加盟国に対する法的拘束力は伴わず、今後は各国が枠組みを踏まえた施策を検討する。日本については、半導体材料、先端技術、拡散工程（前工程）に長年の知見を有する、と言及された。ASEAN側は、合弁事業や専門的な研修に加え、特に自動車や産業用チップ分野での材料共同開発を通じて、これらの知見を活用することが可能とされた。

（大滝泰史）