インド電子・情報技術省、電子部品製造優遇スキームの公募期間を一部延長

インド電子・情報技術省は7月30日、詳細を4月8日に発表していた電子部品製造優遇スキーム（2025年4月15日記事参照）について、一部分野で募集締め切り期間を当初の7月31日から9月30日まで延長すると発表した。

対象となるのは、サブアッセンブリ、ベアコンポーネント、特定ベアコンポーネントの3分野に加え、7月7日に新たに対象に追加した通信サブアッセンブリ（光トランシーバー（SFP））分野だ。サプライチェーンエコシステムと資本的設備分野の募集期間については変更なく、2025年5月1日から2年間となる。

現地メディアによると、政府は同スキームの下で既に国内外の企業から、約1,600億ルピー（約2,720億円、1ルピー＝約1.7円）の投資提案を受けている。また、同スキームに関心を抱く企業として、地場のタタ・エレクトロニクス、ディクソン・テクノロジーズ、台湾の鴻海精密工業傘下のフォックスコンなどの名前が報道されている（「エコノミック・タイムズ」紙7月24日）。

中央政府による同スキームとは別に、西部グジャラート州（2025年6月25日記事参照）や南部タミル・ナドゥ州などの各州政府からも、電子部品製造に対するインセンティブが発表されており、同分野について各地で投資誘致が活発化している。

（花村大樹）