ジェトロ・ヨハネスブルク事務所

アフリカ初の半導体現地製造、高付加価値化（ケニア）

半導体の現地製造にあたっての技術提携、市場開拓、ブランド力向上

メッセージ

担当者：Dr. Anthony Githinji
役職：CEO and Managing Director

Semiconductor Technologies Limited（STL）は、アフリカを消費者から世界トップクラスの半導体ソリューションの生産者へと変革することを目指しています。私たちは、日本をテクノロジーのリーダーとしてだけでなく、共に変革を目指す戦略的パートナーとしても考えています。共同事業や製品開発、トレーニングを通じて協力することで、お互いの強みを活かし、持続的な影響を生み出せると信じています。日本企業の皆様、アフリカでの半導体製造の先駆者となり、新たなフロンティアを共に築きましょう。

チャレンジ詳細

Challenges
1. 事業規模
初期生産量が比較的少ないため、単位当たりのコストが高くなり、競争力が低下しています。
2. 市場開拓
アフリカの需要は増加傾向にありますが、チップ設計と製造の商業的持続可能性を単独で支えるには現在のところ不十分であり、競争力のあるグローバルな販売先へのアクセスが必要です。
3. ブランド価値と信頼
新規参入企業で、グローバルな半導体エコシステムにおけるブランド認知度は不足しているため、主要なチップデザイナーやIP所有者との関係構築に難しさがあります。
4. 技術力
グローバルな品質と高い効率の基準を満たすための、OSAT（半導体の組立やテスト）における専門知識が十分ではありません。能力開発プログラムの拡大のために学術機関との協力にも関心があります。
5. 資本投資
高い資本支出要件（例：標準的なバックエンドファブで$25M～$100M）は、特に確立されたグローバルOSATと比較して、STLの事業拡大のハードルになっています。
Collaboration Needs
1．連携形態
  • OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）における合弁事業
  • 製品開発と現地化（例：家畜用最小限の機能を備えたRFID IC）
  • 日本の高等教育機関および中小企業との技術・知識移転パートナーシップ
  • 設備調達・設置、化学品、原材料に関するサプライチェーンパートナーシップ
  • 研究開発（R&D）とファブ設計に関する助言支援
2. 日本企業から導入したい技術等
  • 半導体後工程加工設備（例：ワイヤボンディング、フリップチップ組立、バックグラインディングマシン）
  • 高度なパッケージング技術とICテスト技術
  • IC設計ソフトウェアとシミュレーションツール
  • 品質保証と信頼性テストシステム
  • 家畜、物流などへの最適化を目的とした低コストRFID ICの共同開発
  • 半導体プロセス工学とオペレーションに関する現地人材向けトレーニングプログラム
Assets/Support
  • アフリカ市場へのアクセス：アフリカ諸国の政府および産業との直接的な連携（例：国家レベルの家畜タグ付けプログラムなど※現在進行中）。
  • 戦略的ポジション：新興のアフリカ半導体・電子機器製造市場における先駆者としてのアクセス。
  • コスト優位性：ケニアにおける競争力のある製造コスト環境。特別経済区域における法人税率がグローバルな代替立地と比較して低く、人件費も低い。
  • インフラアクセス：STLの研究開発施設との連携、将来のバックエンド製造施設スペースへのアクセス、クリーン/グリーンエネルギー源へのアクセス。
  • 政策連携：政策決定者との強固な関係と、半導体産業に有利なインセンティブパッケージの策定支援。
  • 人材パイプライン：STLの学術連携と国家スキル向上プログラムを通じた、訓練を受けたエンジニア人材へのアクセス。

チャレンジオーナーについて

ケニアに本社を置くアフリカ初の半導体製造企業です。2018年以降、STLは研究開発、設備製造、受託製造、サプライチェーンの安全保障など、複数の半導体製造分野における能力開発を進めてきました。また、STLは現地および国際的な大学と連携し、ケニアの半導体人材育成にも積極的に取り組んでいます。
STLは、IC設計と販売から始まり、バックエンド製造を経て、最終的にフルフロントエンド製造まで段階的な戦略を通じて、アフリカの電子機器製造の現地化をリードすることを目指しています。STLはアフリカとグローバル市場をターゲットに、電力管理、通信、バイオセンシング、家畜管理向けのRFID IC技術など、成熟したノードのIC製造に焦点を当てています。

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