世界の見本市・展示会情報（J-messe）

ASPS2024 - Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show

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会期 2024年08月28日 ～ 2024年08月30日
開催地 水原（スウォン） / 韓国 / アジア
会場 Suwon Convention Center
展示予定面積(Net)：7,877 sq.m.
出展対象品目 半導体包装・検査機器、半導体包装材料・部品、半導体包装技術ソリューション、ウェハー加工材料・部品・機器
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 Suwon Convention Center, J.EXPO LTD. The Electronic Times
住所 : 140, Gwanggyojungang-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
担当者 : Sharon Huh
Tel : +82-31-303-6052
E-mail : sahuh@scc.or.kr
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 昨今の世界中半導体チップ不足により、半導体包装技術への需要は増加しています。韓国の半導体産業が世界第2位を誇る中、電気製品・半導体・自動車電子機器のメーカーに最新の半導体包装加工技術を紹介するB2Bイベント「Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show」を開催します。主要出展者：SAMSUNG, SK HYNIX, ASMPT, PEMTRON, PROTEC, SJ INNOTECH, MIRTEC, など。主要来場者：SAMSUNG, SK HYNIX, AMKOR TECHNOLOGY, HANA MICRON, JCET STATSCHIPPACK, NEPES, DOOSAN TESNA, など。
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2023年実績
来場者数 : 8296人
出展社数 : 91社
認証機関 : AKEI
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
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最終更新日 2024年 05月 10日

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