世界の見本市・展示会情報（J-messe）

ASPS2024 - Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show

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会期 2024年08月28日 ～ 2024年08月30日
開催地 水原（スウォン） / 韓国 / アジア
会場 Suwon Convention Center
展示予定面積(Net)：7,877 sq.m.
出展対象品目 半導体包装・検査機器、半導体包装材料・部品、半導体包装技術ソリューション、ウェハー加工材料・部品・機器
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 Suwon Convention Center, J.EXPO LTD. The Electronic Times
住所 : 140, Gwanggyojungang-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
Tel : +82-2-6285-9131
E-mail : semipkgshow@jexpo.or.kr
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 昨今の世界中半導体チップ不足により、半導体包装技術への需要は増加しています。韓国の半導体産業が世界第2位を誇る中、電気製品・半導体・自動車電子機器のメーカーに最新の半導体包装加工技術を紹介するB2Bイベント「Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show」を開催します。主要出展者：SAMSUNG, SK HYNIX, ASMPT, PEMTRON, PROTEC, SJ INNOTECH, MIRTEC, など。主要来場者：SAMSUNG, SK HYNIX, AMKOR TECHNOLOGY, HANA MICRON, JCET STATSCHIPPACK, NEPES, DOOSAN TESNA, など。
業種
開催頻度 毎年
見本市レポート 本見本市に関するレポートをこちら リンクで紹介しています。
過去の実績 2023年実績
来場者数 : 8296人
出展社数 : 91社
認証機関 : AKEI
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2024年 06月 28日

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