日時
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2025年10月28日(火曜)13時30分~15時00分(日本時間)/ 10時00分~11時30分(インド時間) |
場所
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オンライン開催(インド発) (ライブ配信) 使用アプリケーション:Zoom |
内容 |
- インド半導体設計企業からのプレゼン
登壇各企業が登壇し、日本企業との連携実績の紹介や、連携希望分野についてのご説明を行います。
- 半導体設計分野における日印連携の実務
AsiaWise法律事務所 代表弁護士 久保 光太郎 氏 日印間の法務問題の専門家であるAsiaWise法律事務所の代表弁護士が、過去の日本企業・インド企業の連携事案から注意すべき箇所をご説明します。
- 半導体は設計する時代へ(ADISご紹介)
SEMIジャパン カスタマーサービス 沢田 信之 氏 半導体は買う時代から自ら設計、作る時代へと進みます。あらゆるシステムにおいて半導体とソフトウェアがより重要になります。SEMIとして活動始めた設計分野の取組みをご説明します。
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講師
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- 弁護士
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- AsiaWise法律事務所 代表弁護士 久保 光太郎 氏
- 米国、インド、シンガポールにおける9年に及ぶ駐在経験をもとに、インド、東南アジア等のクロスボーダー案件(現地進出・M&A、コンプライアンス、紛争等)を専門とする。西村あさひ法律事務所シンガポールオフィス代表等を経て、2018年AsiaWise法律事務所を設立。
- インド企業
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- MosChip Technologies
- 1999年創業のインド初のファブレス半導体企業。半導体IP及び製品の設計で25年の経験を有し、インド及び米国に1,400名以上のエンジニアとドメインエキスパートを擁する。スマート電力メーター向けの完全国産チップ「Vidyut」を開発中。2024年7月、インドのMeitY傘下の研究開発機関C-DAC、日本のソシオネクストと、Armアーキテクチャ採用のHPC(ハイパフォーマンス コンピューティング)プロセッサー“AUM”の設計・開発で提携した。TSMC‘s Design Center Alliance (DCA)のパートナー企業。DLIスキーム採択企業。
- 3rditech
- 2018年に IIT デリー発のスタートアップとして設立されたファブレス半導体企業で、イメージング技術に特化。スマートフォン用カメラ、車載バックカメラ、地球観測衛星や戦闘機の偵察システム、ミサイルの誘導システムなど、あらゆる「眼(カメラ)」に関わるイメージセンサー/画像処理チップを手掛けている。2025年1月、サリバン米国国家安全保障担当大統領補佐官が訪印してモディ首相等と会談時のファクトシートにおいて、米国宇宙軍との間で、国家安全保障に使用される赤外線、ガリウムナイトライド、シリコンカーバイド半導体を製造する複合半導体製造工場をインドに設立すると記載。DLIスキーム採択企業。
- SmartSoC Solutions
- 2016年創業のバンガロールに本社を置く半導体デザインサービス企業。1250人以上の従業員を擁しており、AMD、Google、Samsung、Texas Instruments、NXPを含む55の顧客と取引がある。設計に限らず、設計からファブリケーションまで半導体開発の全体プロセスの管理が強みで、最先端の2nmから28nm、40nm、180nmの設計について幅広い経験を有する。半導体設計プロセスの自動化において人間の関与を最小限とするAI co-pilotの「Hinton」を開発。TSMC‘s Design Center Alliance (DCA)のパートナー企業。
- Green PMU Semi
- 2021年創業のIITハイデラバード発のファブレススタートアップ。バッテリーフリーのIoTソリューションを実現するマルチインプットの電源管理IC開発を専門とする。極微小の発電電力でも起動・動作可能な電源回路・高効率の昇降圧DC-DCコンバータ、蓄電制御回路の開発にノウハウを有しており、電源効率の高い機器の開発を得意とする日本企業との協業連携に前向きな企業。DLIスキーム採択企業。
※各社発表資料、インド政府ウェブサイト、報道を基にジェトロ作成
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主催・共催
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ジェトロ・ニューデリー事務所 SEMIジャパン
AsiaWise法律事務所 |
参加費
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無料 |
定員
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500名(先着順)※定員に達した場合のみご連絡します |
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