「日米半導体協業フォーラム」開催、共同開発や技術提携の事例を紹介

米国半導体展示会「セミコンウェスト2026」（2026年10月27日記事参照）会期中の10月13日、ジェトロとカリフォルニア州知事室ビジネス・経済開発局（GO-Biz）は「日米半導体協業フォーラム」を共催した。半導体関連企業や投資家、政府機関など約250人が参加し、会場は満席となった。

本フォーラムのメインとなったパネルディスカッションでは、米半導体スタートアップ支援機関シリコン・カタリストのポール・ピカリング氏の進行で、日米企業3社の協業事例が紹介された。1982年に米国法人を設立して以来、米国で事業を展開してきた日本の半導体試験装置大手アドバンテストの最高経営責任者（CEO）室担当シニアバイスプレジデントのコリン・リッチー氏は、米国の顧客企業との共同開発では、技術者同士の密接な連携と製品化前の購入意向の確認が重要だと述べた。半導体材料大手レゾナック米国法人の小竹智彦テクニカルディレクターは、自身が率いる日米の材料・装置メーカーなど12社が参画する先端パッケージング（注1）分野の共同開発拠点「ユーエス・ジョイント（US-JOINT）」を紹介した。同拠点は4月にカリフォルニア州ユニオンシティで本格稼働し、顧客と半導体パッケージの試作・評価を進める。

スタートアップによる協業事例としては、2024年創業のダイヤモンド・クアンタ（本社：カリフォルニア州マウンテンビュー市）のアダム・カーン創業者兼CEOが、佐賀県に拠点を置く産業技術総合研究所発スタートアップ、エクステンド（ExtenD、注2）との協業を紹介した。両社は2025年10月に技術提携の覚書を締結。エクステンドのダイヤモンド薄膜形成技術とダイヤモンド・クアンタの光学技術に、米ヘラー・インダストリーズ（注3）の装置統合技術を組み合わせ、製品化を目指す。カーン氏は「ダイヤモンド技術と市場展開に対する共通の構想が協業の出発点だった。相互訪問や情報交換を重ね、単なる取引関係を超えて共同開発から市場投入に向けた取り組みを進めている」と説明した。

後半には、日米6社（注4）が新たな用途や協業先を求めて技術を発表した。2007年創業のマイクロサンジは、展示会場にもブースを設け、半導体の3次元集積に伴う微小領域の熱計測技術を紹介した。同社のモー・シャクーリ共同創業者兼CEOは、半導体の高密度化を背景に、研究開発用途から製品開発・量産用途への展開を進めていると説明し、日本企業との協業にも意欲を示した。

（注1）複数の半導体チップを高密度に接続・集積し、高性能化や省電力化を図る実装技術。半導体性能向上の重要な手法として注目されている。

（注2）人工ダイヤモンドを薄い膜状に形成する技術を開発する日本のスタートアップ。ダイヤモンドの特性を生かした光学部品などへの応用を目指す。

（注3）米ニュージャージー州に本社を置く製造装置メーカー。今回の協業では、各社の技術を組み合わせ、製品を製造できるようにする装置の設計・統合を担う。

（注4）日東電工、日本特殊陶業、チップティップ・テクノロジー（Chiptip Technology）、ベレックス・コンピューティング（Vellex Computing）、ネクストセット・マテリアルズ（NextSet Materials）、マイクロサンジ（Microsanj）の6社。

（武田史織）