タイ、「サイアム・シリカ」計画を発表、半導体人材を育成

タイ高等教育・科学技術イノベーション省（MHESI）は7月28日、半導体（IC）・エレクトロニクス産業の発展に向けて、人材育成を含めた支援策の枠組みを発表した。

同27日に開催されたMHESIの会合では、ヨッチャナン・ウォンサワット副首相兼高等教育・科学技術相やMHESI・国立科学技術開発庁（NSTDA）の関係者らが検討を行った。タイ政府は国家半導体ロードマップ（2026年1月15日記事参照）の下、2030年までに、集積回路（IC）設計を8拠点、前工程を1拠点、高度パッケージングを2拠点設置する目標を掲げている。

この目標達成のため、ヨッチャナン副首相は7日27日、人材育成を含む半導体エコシステムの構築を目指す「サイアム・シリカ」計画を発表した。このため、NSTDAは、指導者152人、研究者・専門家950人、エンジニア553人、技術者1,330人の確保が必要と定めた。また半導体分野のうち、フォトニクス・ファブ（光半導体製造）、高度パッケージング、IC設計、量子フォトニクス、パワーデバイスなどに注力する方針だ。

フォトニクス分野では、タイ投資委員会が30日、エヌビディアなどデータセンター関連の光ファイバーケーブル・通信機器などについて、過去5年間で827億バーツ（約3,887億円、1バーツ＝約4.8円）相当の投資申請があったと発表している。また、NSTDAのスリン・カムファイ副長官は、大手企業の組み立て拠点が立地するプリント回路基板（PCB、PCBA）についても、有望な投資誘致分野との見方を示した（2025年3月13日付地域・分析レポート参照）。

人材育成策としては、MHESI傘下の「国家半導体訓練センター」（NSTC）の下、学部向けの実践的なカリキュラム「IC設計サンドボックス」、産業界のニーズに基づく能力評価による人材育成「タイランド・スキルブリッジ」、半導体・ハイテク産業へのリスキリング・アップスキリングを支援するデジタル基盤「STEMプラス・プラットフォーム」などを推進する。

また地域連携に向けて、ヨッチャナン副首相は6月に「ASEANチップ法」案を提案。同案にはフォトニクスやPCBを含め、人材育成や交流促進、基板設計の研究アクセス支援、環境配慮型の製造プロセス、エネルギー効率の推進などが盛り込まれている。ASEANでは、2045年までの取り組みを定めた「ASEAN半導体サプライチェーン統合枠組み（AFISS）」が採択されている（2025年11月27日記事参照）。

（藪恭兵）