米商務省、CHIPSプラス法に基づきコンピューティング関連の半導体研究開発7社に計8億7,400万ドル助成

米国商務省傘下の国立標準技術研究所（NIST）は7月29日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、コンピューティング分野のサプライチェーン向け半導体の研究開発に関係する米国内企業7社と、総額8億7,400万ドルの連邦助成金を交付する意向表明書を締結したと発表した。

発表によると、今回の助成は、集積フォトニクスや先端パッケージング、材料などの半導体分野の研究開発を対象とした。各企業の研究開発内容と助成額は次のとおり。

• グローバルファウンドリーズ：半導体チップと光通信モジュールを同一パッケージ基板上に統合する「コパッケージド・オプティクス（CPO）」の研究開発に最大3億ドル。
• ケプラー・コンピューティング：3次元実装技術や強誘電体技術を活用した、高性能な人工知能（AI）向けメモリの研究開発に最大2億4,500万ドル。
• マルチビーム・コーポレーション：複数のチップを組み立て・積層し、数千本規模の配線で接続する先端パッケージング技術の研究開発に最大1億4,000万ドル。
• エクストロピック：電子の熱力学的なゆらぎを活用し、従来よりも効率的な計算処理が可能なAI向け半導体チップ「熱力学的サンプリング装置（TSU）」の研究開発に最大7,500万ドル。
• シントロニクス：先端パッケージングなどに求められる、超低損失（Ultra-low-loss）の層間絶縁膜の研究開発に最大5,000万ドル。
• オブシディア・セミコンダクターズ：AIや先端エレクトロニクス向けの安全なサプライチェーンの構築を目的とした部品識別システムの研究開発に最大3,400万ドル。
• アエルマ：AI向けフォトニック相互接続（注1）に用いられる光検出器やレーザーの製造に活用する基板技術の研究開発に最大3,000万ドル。

ハワード・ラトニック商務長官は、「これらの戦略的投資は米国内の（製造・技術開発）能力を強化し、高賃金の雇用を創出し、米国を半導体産業の最前線に維持することになる」と述べ、今回の資金拠出の意義を強調した。

NISTは2025年9月から、先端半導体のほか量子技術やAIなどの研究開発プロジェクトを公募しており（2025年9月30日記事参照）、今回の発表はこれに基づく（注2）。同制度の下、2026年5月には量子コンピューティングに関係する米国内企業9社（総額20億1,300万ドル）を、6月にはAIや量子暗号技術によるソリューションを扱うサンドボックスAQ（5億ドル）と次世代パワー半導体の研究開発を行うI-Pulse（2億5,000万ドル）に助成すると発表していた（2026年6月30日記事参照）。プロジェクトの申請は2029年9月30日まで受け付けている（注3）。

（注1）電子の代わりに光（光子）を用いてデータを伝送する技術。

（注2）今回の助成対象のような研究開発支援については、商務省が各企業の少数株式（非支配株）を取得することが条件となっている。

（注3）トランプ政権は重要産業に関し、米国内への投資を進めるとともに、同盟国・有志国とのサプライチェーン強靭（きょうじん）化や国際的なエコシステム構築にも取り組んでいる。詳しくは、2026年2月6日付地域・分析レポート参照。

（滝本慎一郎）