ケインズ、グジャラート州の半導体工場開所式を開催
(インド)
アーメダバード発
2026年04月03日
インドの電子機器受託製造大手ケインズ・テクノロジーの子会社ケインズ・セミコンは3月31日、グジャラート(GJ)州サナンドII工業団地で半導体後工程(OSAT、注)工場の開所式を開催し、商業生産の開始を発表した。式典にはナレンドラ・モディ首相、ブペンドラ・パテルGJ州首相、アシュウィニ・バイシュナウ電子・情報技術相らのほか、アンカー顧客となる米国のパワー半導体メーカー、アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクターのスティーブン・チャンCEOが参加した。モディ首相は、「インド企業であるケインズは、今や世界の半導体サプライチェーンの力強い一翼となった。今日はまさに、『メーク・イン・インディア、メーク・フォー・ザ・ワールド』という理念を体現する日だ」と述べた。
同工場は2024年9月にインド政府の承認を得ており(2024年9月4日記事参照)、投資額は330億7,000万ルピー(約562億円、1ルピー=約1.7円)、フル稼働時には日産能力630万個となる見込みだ。インテリジェント・パワー・モジュールなどの半導体モジュールを生産する。日本企業では、三井物産とアオイ電子が工場の立ち上げ支援や製品の販売などで提携する。また、2025年6月に富士通ゼネラル子会社が同社パワーモジュール事業の生産設備をケインズ・セミコンに譲渡することを発表している。
サナンドII工業団地では、2025年8月に地場CGセミが後工程パイロット工場の開所式を行い(2025年9月3日記事参照)、続いて2026年2月28日には米国マイクロン・テクノロジーが後工程工場を稼働させている(2026年3月4日記事参照)。今回のケインズ・セミコンの工場開所により、サナンドにおける半導体後工程の集積が一段と鮮明になった。
開所式の様子(ジェトロ撮影)
(注)半導体製造の後工程である、組み立て、テスト、マーキング、パッケージングを行う工場。
(吉田雄)
(インド)
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