日本の半導体技術や協業事例をPR、SEMICON WEST初日にジャパンフォーラム開催

ジェトロは米国の在ロサンゼルス日本総領事館、アリゾナ日本商工会議所と10月7日、「ジャパンフォーラム」を共催した。北米最大の半導体関連展示会「SEMICON WEST 2025」開催初日に、フェニックス・コンベンションセンター内の会場で実施された。本フォーラムには一日を通じて延べ600人以上が参加した。SEMICON WESTはこれまで50年以上カリフォルニア州サンフランシスコで開催され、今回初めてアリゾナ州で開催されることで注目を集めていた。

ジャパンフォーラムは、日本が世界をリードする半導体先端パッケージング向けの材料および製造装置分野を中心に最新技術を紹介することによって、半導体産業のさらなる発展と国際連携機会を模索することを目的としたものだ。半導体パッケージ材料、製造装置、半導体関連ビジネスサポートの3つのセッションに加えて、講演や交流会を開催した。それぞれのセッションでは、各分野を代表する日系企業がプレゼンを行った。

また、ランチョンでは、ジェトロが議長を務め、日米間の協業・連携を後押しすることを目的に、日本の半導体産業の概況および3Dパッケージングや半導体設計分野の人材育成に関する取り組みなど、大学・業界関係者による研究動向、国内外機関との連携事例などを紹介した。ジェトロや日系企業によるテーブルトップ展示スペースも設け、夕方のレセプション時には多くの参加者が展示されたパンフレットを手に取ったり、積極的に参加者間でネットワーキングを行ったりする姿が見られた。

参加者からは、「これだけ多くの人が集まっていることに驚いている。日本のプレゼンスの高さを感じることができた」「多くの関係者と名刺交換ができてありがたい。次回の開催も期待している」といった声が聞かれた。

なお、ジェトロはSEMICON WEST開催の機会を捉えて同期間にミッション派遣も行っている（2025年10月17日記事参照）。

（柴原友範、伊津野智久、遠藤壮一郎、堀永卓弘）