国家核心重要技術リストを発表、半導体や宇宙など5分野22項目が対象

台湾の国家科学技術委員会は12月5日、国家核心重要技術リストを発表した。2022年5月に改正された国家安全法では、「経済スパイ罪」と「国家核心重要技術営業秘密の域外使用罪」が追加された。このうち、「経済スパイ罪」では、国家核心重要技術の不正な取得･使用･漏洩（ろうえい）について、5年以上12年以下の懲役と500万台湾元以上1億台湾元以下（約2,300万円以上4億6,000万円以下、1台湾元＝約4.6円）の罰金を科される可能性がある（2022年5月27日記事参照）。

国家科学技術委員会によれば、対象技術の認定は、2023年4月に発効した国家核心重要技術認定弁法に基づき、担当省および専門家、業界代表による議論を経て行われた。今回のリストは第１弾で、産業をリードし、保護の緊急性が高い5分野22項目の技術を対象にした。今後、さらに広く意見を聴取し、3カ月後をめどに第2弾のリストが発表される予定だ（「中央社」12月5日）。

対象分野と技術項目の概要は次のとおり。

1. 国防（6項目）：軍用カーボンファイバー複合材料技術、軍用カーボン高温耐性材料技術、軍用新型敵味方識別装置技術、軍用マイクロ波･赤外線･マルチモードシーカー技術、軍用アクティブ式フェーズドアレイ偵察技術、ラムジェットエンジン技術。
2. 宇宙（8項目）：衛星コントロール技術、Xバンド画像ダウンロード技術、画像圧縮エレクトリックユニット技術、CMOS映像観測器技術、光学ペイロードシステムの設計･製造･統合技術、アクティブ式フェーズドアレイアンテナ技術、受動型リフレクターアンテナ技術、レーダー映像処理技術。
3. 農業（3項目）：品種育成および養殖技術、農業バイオチップ技術（農薬残留検査、動植物病原検査）、農業設備の運営･管理技術。
4. 半導体（2項目）：14ナノ以下の集積回路（IC）製造技術および関連するガス･化学品･設備技術、ヘテロジニアスパッケージング技術（ウエハーレベルパッケージング技術、シリコンフォトニクスパッケージング技術および関連する特殊材料および設備技術）。
5. サイバーセキュリティー（3項目）：チップセキュリティー技術、ポスト量子暗号保護技術、アクティブサイバーディフェンス技術。

半導体関連の対象技術について、王美花経済部長は「既に関連企業と十分にコミュニケーションをとっており、現状のルール下では台湾企業のビジネスに対する影響はない。主要な目的は重要技術を一層保護することだ」と述べた（「中央広播台」12月6日）。

（江田真由美）