米商務省、半導体先端パッケージング向け支援プログラムのビジョンを発表

米国商務省は11月20日、CHIPSおよび科学法（以下、CHIPSプラス法）に基づく「国家先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）」のビジョンを発表した。半導体製造の後工程に当たるパッケージングについて、米国内で競争力のあるエコシステムを構築することが目的となる。

CHIPSプラス法は2022年8月に成立した法律で、米国内での半導体の研究開発、製造能力向上のために5年間で約527億ドルの予算を確保している。予算は大きく、（1）米国に半導体関連投資を行う企業への資金援助のための約390億ドル、（2）商務省管轄の研究開発プログラムのための約110億ドル、（3）労働力の開発や他国との協力強化のための約27億ドルで構成されている。（1）は、2023年3月末から資金援助を希望する企業からの申請募集が段階的に行われており、9月末までに第2弾の募集まで公開されている（2023年10月3日記事参照、注1）。また、（3）に関連した取り組みとしては、国務省が「国際技術保障イノベーション（ITSI）基金」を創設し、ベトナムとの半導体サプライチェーン強化などを進めていることが挙げられる（2023年9月19日記事参照）。

今回発表のNAPMPは（2）に当たり、約30億ドルが充てられる。2024年初頭に、第1弾の資金供与機会通知（NOFO）が発表される予定だ。パッケージングは前工程と比べて労働集約的であるため、人件費の高い米国では同工程における能力が限定的といわれている。NAPMPは、この状況を打破することが目的だ。具体的には、先端パッケージングのパイロット施設を立ち上げ、パッケージングの新技術を米国の半導体メーカーに移管していくことや、パッケージングに従事する労働者の能力開発、次の6分野に関するプロジェクトへの資金援助が中核的な拠出対象となる。

1. 素材とサブストレート
2. 装置・ツール・プロセス
3. 配電と熱管理
4. フォトニクスとコネクター
5. チップレット（注2）のエコシステム
6. 試験、修理、安全性、相互運用性、信頼性にかかる共同設計

ジーナ・レモンド商務長官は、国内におけるパッケージング能力と研究開発に相当な投資を行うことは、米国に競争力のある半導体エコシステムを創造していく上で重要だとその意義を強調している。CHIPSプラス法を所管する商務省の国立標準技術研究所（NIST）は、米国東部時間11月27日にNAPMPに関する解説ウェビナーを行う。

（注1）第2弾の半導体製造装置・素材への3億ドル未満の投資を対象とする資金援助に関する計画概要提出の受け付けは、2023年12月1日～2024年2月1日に行われる。

（注2）部分的な機能を持つ小型の半導体チップを指す。複数のチップレットが近接して配置され、組み立てられることで高機能をもたらす。

（磯部真一）