米パデュー大学、G7広島サミットで半導体に関する日米大学間協定に署名、米マイクロンや東京エレクトロンも参画

(米国、日本)

シカゴ発

2023年06月01日

米国インディアナ州のパデュー大学は521日、G7広島サミット(主要国首脳会議)日米の企業や大学と半導体産業における人材育成と研究開発についてのパートナーシップ(UPWARDSネットワーク)創設向けた協定に署名外部サイトへ、新しいウィンドウで開きますした。同協定は、米国のアントニー・ブリンケン国務長官とラーム・エマニュエル駐日大使、永岡桂子文部科学相立ち会いの下で締結され、署名者はG7広島サミットの最後にジョー・バイデン大統領と会談した。

今回のパートナーシップには、パデュー大学のほか、ボイシ州立大学、レンセラー工科大学、ロチェスター工科大学、ワシントン大学、バージニア工科大学、広島大学、九州大学、名古屋大学、東北大学、東京工業大学が参加する。産業界からは、米国の半導体大手マイクロンと半導体製造装置大手の東京エレクトロンが創設パートナーとして参画する。また、これらの大学や企業および米国国立科学財団(NSF)は、連携プロジェクトに今後5年間で6,000万ドル以上を投資する見込みだ。

パデュー大学は半導体分野で、積極的に海外とパートナーシップを結んでいる。20235月には、インド政府やベルギーの半導体研究機関imecと協定を締結した。同大学は米国で唯一、欧州、インド、日本と半導体に関する2国間の提携を結んでいるという。

なお、マイクロンは517日、日本政府による支援を前提に、同社の広島工場で次世代メモリー半導体の開発を進めるため、最大5,000億円を投資すると発表した。また、G7広島サミット前日の518日には、サンジェイ・メロートラ社長兼最高経営責任者(CEO)が、岸田文雄首相および西村康稔経済産業相との面談に参加している(2023年5月19日記事参照)。

(星野香織)

(米国、日本)

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