米商務省、CHIPSプラス法の資金援助申請に関する補足資料を公表

米国商務省でCHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）の運用を担当する国立標準技術研究所（NIST）のCHIPSプログラム室は3月27日、米国内での半導体関連投資に対する資金援助申請に関する補足資料を公表した。

資金援助の申請は、（1）商業用の半導体製造施設の建設、拡張、現代化への投資、（2）素材および製造装置施設への投資、（3）研究開発施設への投資の3段階に分けて実施される（2023年3月1日記事参照）。（1）については、その対象となる先端半導体製造施設への投資に関する予備申請（注1）と本申請が3月31日に開始される。今回の補足資料は、それら手続きの説明という位置付けだ（注2）。また、予備申請または本申請を行う場合、申請者は少なくともその21日前までに関心申告書（Statement of Interest：SOI）を提出する必要があり、このSOIに関する補足資料も掲載した。補足資料には、予備申請または本申請に必要な提出資料のチェックリストやそれらのフォーマット、投資計画の環境への影響を測るための質問票（予備申請の場合は任意提出）などが含まれている。予備申請は任意の手続きとなるが、それによりCHIPSプログラム室と対話の機会が得られ、投資計画をプログラムに整合的に進められるため、商務省は申請者に予備申請の提出を強く推奨している。

また、CHIPSプログラム室は「労働力開発に関するガイド」も公表した。約100ページからなる本ガイドは、産官学や労働組合などから得たインプットに基づいており、主に（1）パートナーシップ、（2）施設労働に関する計画、（3）建設労働に関する計画、（4）児童ケアに関する計画、（5）成功する計画を提出するためのガイダンスの5点で構成されている。ジーナ・レモンド商務長官は、米国の半導体産業を振興するための最大の課題は労働力の開発だと指摘しており（2023年2月24日記事参照）、資金援助プログラムでも1億5,000万ドルを超える直接の資金援助の受益者には、施設の従業員や建設労働者に対して安価で質の高い児童ケアを提供する計画の提出を条件とするなど対策を講じている。CHIPSプログラム室は、同ガイドに関する解説ウェビナーを米国東部時間3月30日に予定しているほか、安全保障上のガードレール条項についても同日にウェビナーを予定している。

（注1）予備申請は任意のプロセスで、本申請を検討する潜在的な申請者は計画に関する詳細な情報を提出し、CHIPSプログラム室から次のステップ（予備申請書を修正すべきか、本申請にそのまま提出すべきかなど）に関する提言を含んだ回答を得られるとしている。

（注2）（1）のうち、現世代の半導体、レガシー半導体、ウエハー製造、組み立て、検査、パッケージング施設に関しては、予備申請が5月1日から、本申請が6月26日から開始される。

（磯部真一）