知的財産ニュース 韓国知識財産処、半導体企業「Steco」と懇談会を開催へ

-半導体パッケージング専門企業STECO(株)を訪問し、現場懇談会を開催-

韓国知識財産処は、11月4日（火）15時、TAB工程＊を基盤に先端半導体製品を主力とする半導体パッケージング専門企業STECO(株)（忠清南道天安市所在）を訪問し、半導体分野における知的財産の競争力強化に向けた懇談会を開催すると発表した。
＊ TAB(Tape Automated Bonding)工程：柔軟なフィルム状のテープ基板にチップ(Chip)を直接ボンディングする高密度半導体パッケージング技術

本懇談会は、最新の技術開発の動向や知的財産に関する課題を聴取し、半導体分野における知的財産の支援政策を紹介するなど、知的財産を活用した半導体産業の競争力強化を支援するために企画された。

また、高帯域幅メモリ（HBM＊＊）に使用されるチップの積層技術に関する特許動向を共有し、半導体企業に対する実質的な支援に繋げる予定である。
＊＊ HBM（High Bandwidth Memory）：多数のメモリチップをシリコン貫通電極（TSV）に用いて垂直方向に積層し、データ保存・伝送速度を高めた高帯域幅半導体メモリ

韓国知識財産処は、今年2月に半導体分野の企業、協会、研究機関、弁理士などで構成される「半導体知識財産協議体」を発足させた。4月には知的財産を活用した半導体産業の持続的発展に向けた方策を模索する「半導体特許カンファレンス」を開催するなど、半導体分野の知的財産の競争力強化に向けて継続的に取り組んでいる。

韓国知識財産処のキム・ヒテ半導体審査推進団長は「AIや自動運転など急速に変化する技術競争の時代の中、半導体市場は新たな成長機会を迎えている」とし、「韓国知識財産処は、韓国の半導体企業の中核技術が事業化へと繋がり、真の成長を実現できるよう、今後も継続的に支援する」と述べた。