知的財産ニュース ヒソン金属　日本マイクロメタルとライセンス契約

2013年3月19日
出所: 電子新聞

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ヒソン金属は、日本マイクロメタルと「パラ被覆銅ワイヤ(PCCワイヤ)」製造技術特許のライセンスを契約したと19日に発表した。

従来までは金を素材に使用していた半導体向けボンディングワイヤだが、その代替として開発されたのがパラ被覆銅ワイヤだ。これまで、金素材のボンディングワイヤが市場の大半を占めていたが、2009年、日本マイクロメタルが銅ボンディングワイヤを商用化した後、市場シェアを25%にまで伸ばした。

ヒソン金属は、今後の製品生産能力を2倍以上増やし、韓国をはじめ台湾、中国、東南アジアなどに供給するという。金ボンディングワイヤに代替できる製品の研究開発に拍車をかけ、銅ボンディングワイヤ以外に、銀や銅の合金ワイヤなどを開発することに成功した。

ユ・ソンイル記者

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