知的財産ニュース 中国政府、ＩＣ産業発展促進の新政策、近々発表へ

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権威筋によると、半導体集積回路（ＩＣ）産業の発展に向けた新たな支援政策が制定されており、近々発表される見通しだ。ＩＣ政策の強化は、政府のイノベーション強化、チップ国産化を加速させる方針を意味する。

支援政策はチップの設計から製造までの全産業チェーンに及び、中長期的な視野に立ち、集積回路製造業の問題解決に取り組むものである。中でも、設備と製造プロセスが支援の重点となっており、幾つかの企業とプロジェクトが重点的な支援を受ける見通しである。

業界関係者は「支援政策の実施後、中国の集積回路製造業の生産プロセスの水準は大幅に向上し、世界一流の水準に並ぶだろう。それにより、国際市場の産業チェーンにおける発言権も拡大する」と指摘する。