世界の見本市・展示会情報（J-messe）

IC Packaging Fair 2025

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会期 2025年10月28日 ～ 2025年10月30日
開催地 深セン / 中国 / アジア
会場 Shenzhen World Exhibition & Convention Center
出展対象品目 1.半導体パッケージング装置；ダイボンダー/マウンティングマシン・ワイヤーボンディングマシン・蟻酸リフロー炉・焼却炉・アルミ/銅ワイヤーボンディングマシン・塗布装置/ポッティングマシン・プラスチック封止装置/モールディングマシン・ピン挿入機・超音波深傷/検査・共晶ボンディング装置・フリップチップ実装機/フリップチップボンダー・エッチング装置・フォトリソグラフィ装置/リソグラフィ装置・露光現象装置　2.周辺機器・試験装置・材料 ウェーハ薄片化・ダイシング装置　テープ＆リール装置/テープ＆リール・アセンブラー　トリプルライトAOI(Automated Optical Inspection）　機能検査装置　めっき装置　包装用ボール実装機　トリム＆フォーミングマシン　プッシュプルテスター　銀ペースト　熱伝導部品　セラミック基板　アルミ線/銅線/金線　洗浄剤　フォトレジスト
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 登録の必要なし / 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 RX Greater China
住所 : 42F, Intercontinental Center, 100 Yutong Road, Jingan District,Shanghai 200070, P.R.China
担当者 : Walden Li
Tel : +86-136-5125-1335
E-mail : walden.li@rxglobal.com
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 同時開催展あり。
業種
開催頻度 毎年
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最終更新日 2025年 01月 17日

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