世界の見本市・展示会情報（J-messe）

India Adhesives & Bonding Show 2024

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会期 2024年08月29日 ～ 2024年08月31日
開催地 ニューデリー / インド / アジア
会場 Yashobhoomi
出展対象品目 熱硬化装置、紫外線硬化装置、乾燥機、スプレーシステム、混合システム、ディスペンサー、ロボット、タッチスクリーンHMI、サーボコントローラ、PLC、システムインテグレータ、画像検査システム、スレッドシール、接着テープ、包装、接着＆マスキングテープ、電気絶縁、静電気放電テープ、吐出装置、吐出ポンプ、液体ディスペンサー、ホットメルトアプリケーション、計量監視装置、カートリッジ、ニードル、チップ、ノズル、バレルなどの消耗品およびアクセサリー、接着剤およびシーラント、ホットメルト、シアノアクリレート、嫌気性、シリコーン、感圧、エポキシ、樹脂、促進剤、活性剤、プライマーなど
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 ACEXM7 Events Pvt. Ltd.
住所 : DPT-110 , First Floor, Okhla Phase - I Area, Phase - 1, New Delhi, Delhi 110020
Tel : '+91-011-4912-1069
E-mail : support@acem7.com
問い合わせフォーム : https://adhesivesbondshow.in/contact-us/
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
業種
開催頻度 毎年
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最終更新日 2024年 02月 06日

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