会期 2022年10月13日 ~ 2022年10月16日
開催地 香港 / 中国 / アジア
会場 Hong Kong Convention & Exhibition Centre
出展対象品目 一般半導体、パワー半導体部品、組込みシステム、センサ、MEMS、プリント基板等搬送基板・EMS、相互接続技術、ケーブル、スイッチ・キーボード、受動部品、モータ・ドライブ、アセンブリ・サブシステム、マイクロ波技術、電源、スマートデバイス用部品、半導体・部品製造装置・物流、マイクロシステム技術用製造装置・物流、プリント基板等搬送基板製造装置・物流、アセンブリ用製造装置・物流。モジュール・ハイブリッド、ED/EDA・計測、生産業務支援・生産サブシステム、生産関連サービス、ディスプレイ製造(FPD)、太陽電池セル・金型・モジュール、太陽電池製造機械・材料、太陽光発電システム、集光型太陽電池(CSP/CPV)、システム技術・インバータ、太陽電池架台・設置システム、部品、ウェーハ・材料・機器、太陽電池・装置、太陽熱技術、ソーラー検査・制御装置、太陽電池コジェネシステム・ソフトウェア
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 Hong Kong Trade Development Council / MMI Asia Pte Ltd
Tel : +65-6236-0988
E-mail : mmi_sg@mmiasia.com.sg
問い合わせフォーム : https://event.hktdc.com/fair/web/enquiry/enquiry.htm?code=electronicasia&language=en&ep=GI
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 同時開催展あり。
日本国内の連絡先 香港貿易発展局東京事務所 / 株式会社メッセ・ミュンヘン・ジャパン
Tel : +81-3-6402-4583
E-mail : info@messe-muenchen.jp
問い合わせフォーム : https://www.messe-muenchen.jp/inq.php
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2019年実績
来場者数 : 17049人
出展社数 : 570社
展示面積 : 4,500 sq.m.
認証機関 : ufi
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2022年 04月 13日

世界の見本市・展示会情報(J-messe)の品質向上のため、このページのご感想をお聞かせください。

ご協力ありがとうございました。

役立ち度を選択してください。

評価の登録に失敗しました。

すでに評価いただいている記事です。

評価いただくことができません。

不正なアクセスです。

掲載の見本市情報は主催者により変更、延期、中止されることがあります。詳細については直接各主催者のサイト等を確認願います。
詳しくは見本市・展示会情報のご利用についてを参照ください。

主催者様へ

J-messeの「見本市・展示会データベース」に見本市の情報を登録できます。 登録は無料! ぜひご登録いただき、PRにご活用ください。

お問い合わせ

個別の見本市・展示会に関する詳細情報は、各主催者への直接のお問い合わせをお願いいたします。

※お問い合わせいただく前に「よくある質問(FAQ)」および「見本市・展示会情報のご利用について」をご覧ください。