会期 2022年10月13日 ~ 2022年10月16日
開催地 香港 / 中国 / アジア 【現地・オンライン同時開催】
会場 Hong Kong Convention and Exhibition Centre
出展対象品目 一般半導体、パワー半導体部品、組込みシステム、センサ、MEMS、プリント基板等搬送基板・EMS、相互接続技術、ケーブル、スイッチ・キーボード、受動部品、モータ・ドライブ、アセンブリ・サブシステム、マイクロ波技術、電源、スマートデバイス用部品、半導体・部品製造装置・物流、マイクロシステム技術用製造装置・物流、プリント基板等搬送基板製造装置・物流、アセンブリ用製造装置・物流。モジュール・ハイブリッド、ED/EDA・計測、生産業務支援・生産サブシステム、生産関連サービス、ディスプレイ製造(FPD)、太陽電池セル・金型・モジュール、太陽電池製造機械・材料、太陽光発電システム、集光型太陽電池(CSP/CPV)、システム技術・インバータ、太陽電池架台・設置システム、部品、ウェーハ・材料・機器、太陽電池・装置、太陽熱技術、ソーラー検査・制御装置、太陽電池コジェネシステム・ソフトウェア
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 Hong Kong Trade Development Council / MMI Asia Pte Ltd
Tel : +65-6236-0988
E-mail : mmi_sg@mmiasia.com.sg
問い合わせフォーム : https://event.hktdc.com/fair/web/enquiry/enquiry.htm?code=electronicasia&language=en&ep=GI
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より バーチャル:2022年10月13日~23日
同時開催展あり。
日本国内の連絡先 香港貿易発展局東京事務所 / 株式会社メッセ・ミュンヘン・ジャパン
Tel : +81-3-6402-4583
E-mail : info@messe-muenchen.jp
問い合わせフォーム : https://www.messe-muenchen.jp/inq.php
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2019年実績
来場者数 : 17049人
出展社数 : 570社
展示面積 : 4,500 sq.m.
認証機関 : ufi
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2022年 07月 01日

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