世界の見本市・展示会情報（J-messe）

第23回電子部品・材料 EXPO

会期	2022年01月19日～ 2022年01月21日
開催地	東京 / 日本 / アジア
会場	東京ビッグサイト
出展対象品目	コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイス、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアル、受託サービス（合成／分析／試験）、材料加工・分析機器　など
ご来場の方へ	入場資格 : ビジネス関係者入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料￥5,000/人詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者	RX Japan株式会社住所 : 東京都新宿区西新宿1-26-2　新宿野村ビル18F Tel : +81-3-3349-8502 E-mail : ele-expo@reedexpo.co.jp Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より	世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展。エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展。来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談を行う絶好の場となっております。同時開催展あり。
業種	基礎産業／化学、ゴム、プラスチック、素材類機械・工業技術／精密・測定・試験機器機械・工業技術／電気・電子（製品、機器）
開催頻度	毎年
過去の実績	2021年実績来場者数 : 14806人過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト	こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイトでご確認いただくことができます。
最終更新日	2021年 07月 30日