セミナー・講演会日米・欧州の半導体連携を深掘り（SEMICON Japan 2025内セミナー3件）

1：「欧州半導体エコシステムの今 ―EU・欧州主要国の政策・技術トレンドと日本との協業可能性―」

本セミナーでは、EU、英国、ドイツ（ザクセン州、バイエルン州）のビジネスミッション関係者を集め、EUおよび欧州各国・地域の半導体エコシステムの特徴や技術トレンドを説明します。またEU・各国の日本に対する政策・関心の変化やビジネスミッションのポイントも解説し、今後の事業の方向性を検討する一助とします。

日時：

2025年12月17日（水曜） 15時30分～16時20分

場所：

SEMICON Japan 2025内Exhibitor’s TechSPOT 西2ホール

モデレーター：

河田 美緒（ジェトロ理事）

パネリスト：

• ピーター・ファテルニグ 氏（駐日欧州連合代表部 デジタル経済政策担当公使参事官）
• ジャン・テイラー 氏（イノベートUK 半導体分野イノベーションリード）
• ユルゲン・フリッキンガー 氏（バイエルン半導体アライアンス 代表）
• パスカル・ミゾフ 氏（ザクセン州経済振興公社 半導体・マイクロエレクトロニクス分野プロジェクトマネージャー）

アジェンダ：

• EUおよび欧州主要国（英国・ドイツ）の半導体エコシステムの概要ご紹介
• EU・各国ビジネスミッションの目的、対象セクターのご説明
• 日本に対する政策方向性と日本企業との協業機会についての意見交換

2：「NY CREATESの推進する先端半導体R&Dと日米間連携の展望」（ジェトロ共催）

半導体研究開発支援機関NY CREATESとジェトロのMoUに基づく日米エコシステム間連携の取り組みをご紹介します。国際連携に向け取り組む案件として、広島大学を中心とした地域半導体エコシステム形成にかかわる事例紹介、また、NY CREATESより、ビジネスモデルやパートナーシップ、最先端設備がもたらす高NA EUVパターンや先端パッケージング技術の可能性について解説します。

日時：

2025年12月18日（木曜） 12時00分～12時50分

場所：

SEMICON Japan 2025内Exhibitor’s TechSPOT 西2ホール

登壇者（ゲストスピーカー）：

広島大学半導体産業技術研究所 所長 寺本 章伸 教授
「せとうち半導体コンソーシアムの進める低環境負荷等の半導体サプライチェーン実現に向けた取り組みと国際連携について」

3：「半導体後工程分野での日米の技術開発・エコシステム形成の取り組みと協業連携によるビジネスチャンス」

本セミナーでは、日本の半導体後工程分野のビジネス概況や、日米間の技術連携の展望を紹介します。アリゾナ商業公社からは、急成長する同州の半導体エコシステム形成の動きと、日米協業がもたらす可能性について解説します。さらに、横浜国立大学を中心とした先端半導体パッケージング技術分野における最新の産学連携事例や、次世代人材育成の取り組みも詳しく紹介します。

日時：

2025年12月18日（木曜） 15時30分～16時20分

場所：

SEMICON Japan 2025内Exhibitor’s TechSPOT 西2ホール

登壇者：

• ジェトロ・ニューヨーク事務所 次長 伊藤 博敏
  「変貌する半導体エコシステム半導体後工程分野での協業連携における日本への期待と課題」
• アリゾナ州商務公社 Fernando Garcia EVP of International Trade & Investment
  「Arizona’s robust semiconductor ecosystem and strategic partnership for future innovation」
• 横浜国立大学 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター・副センター長 井上 史 大准教授
  「次世代パッケージ技術を牽引する人材育成とグローバル・エコシステム構築」

無料

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