2026年上半期の台湾の対外直接投資額は前年同期比94.1％増、TSMCの大型投資が牽引

台湾経済部投資審議司が7月15日に発表した統計によると、2026年上半期（1～6月）の対外直接投資額（中国大陸を含む、認可ベース）は前年同期比94.1％増の366億5,814万ドルとなった（添付資料表参照）。このうち、中国大陸向けを除く対外投資額は98.0％増の362億5,780万ドルだった。一方、中国大陸向け投資は30.3％減の4億34万ドルとなり、対外投資総額に占める中国の割合は前年同期の3.0％から1.1％に低下した。

投資額順に国・地域別でみると、1位は英領中米（主にケイマン諸島、バージン諸島）で308億4,513万ドル（シェア84.1％）、2位は米国で14億9,364万ドル（同4.1％）、3位はシンガポールで10億4,563万ドル（同2.9％）、4位はベトナムで4億3,244万ドル（同1.2％）、5位はタイで4億2,685万ドル（同1.2％）だった。日本は9位で1億4,307万ドル（同0.4％）だった。

英領中米向けの投資は、半導体ファウンドリー（受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の大型投資が牽引した。TSMCは300億ドルを英領バージン諸島のTSMC GLOBALに増資した。理由は為替ヘッジ費用を低減するためとしている。

米国向けでは、サーバー事業強化に向けた増資案件が引き続き目立った（注1）。緯穎科技服務（ウィウィン）が米国子会社に対し5億ドルを増資し、高密度サーバーおよびストレージ設備の販売などの事業を強化する。そのほか、英業達（インベンテック）が3億500万ドルを米国持株会社に増資し、その資金を米国のINVENTEC（USA）とメキシコ子会社へ再投資して、サーバーやコンピュータ製品の組み立て事業を拡大するとした。

日本向けでは、TSMCが2026年3月、日本子会社のJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の投資計画変更について投資審議司から認可を取得した。市場や顧客の需要に対応するため、生産プロセスを3ナノメートル（nm）製品へ変更するとともに、生産能力を12インチウエハー月産1万5,000枚とするとした（注2）。設備導入および量産開始は2028年を予定している。同社は7月16日に開催した2026年第2四半期（4～6月）決算説明会において、台湾、米国アリゾナ州、日本でそれぞれ3nm工場を追加するグローバル計画を着実に実行していると言及した。

なお、7月にはTSMCによるTSMCアリゾナへの200億ドルの増資について投資審議司が承認していることから、2026年通年ベースでは、米国向け投資額の大幅増が見込まれる。増資資金はアリゾナ州での12インチウエハー工場や先進パッケージング工場の建設に充てられる（注3）。

（注1）台湾EMSなどのサーバー産業の生産拠点配置の動向については、調査レポート「変化する通商環境と台湾EMS産業の生産拠点配置およびサプライチェーン移転に関する調査（2026年4月）」および2026年4月13日付地域・分析レポート参照。

（注2）熊本第2工場では当初、2027年末から自動車や工業および消費製品、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）など向けの40nm、22/28nm、12/16nm、6/7nm製品の生産を計画していた。また、第1工場と第2工場を合わせた生産能力は12インチウエハー月産10万枚超を予定していた（2024年2月9日記事参照）。

（注3）TSMCは2025年3月に米国アリゾナ州への1,000億ドルの追加投資計画を発表しており（2025年3月4日記事参照）、今回、投資審議司が承認した増資案件は同計画の一部とみられる。なお、2026年7月16日にはTSMCが米国における先端半導体製造および先端パッケージング事業向け投資を追加で1,000億ドル積み増し、総投資額が2,650億ドルに達すると発表した（2026年7月22日記事参照）。

（早川麻理）