変化する通商環境と台湾EMS産業の生産拠点配置およびサプライチェーン移転に関する調査（2026年4月）

2026年1月には、特定の半導体を対象とする米国による追加関税発動に続き、米台間の通商合意が妥結。一連の動きの中で、米国国内への生産・投資を求める圧力は一段と強まっている。また、メキシコでは輸入関税率の引き上げ措置が発効し、同年7月にはUSMCA（米国・メキシコ・カナダ協定）の見直しを控えるなど、グローバルにサプライチェーンを構築する半導体・ICT産業の台湾EMS企業を巡る国際通商環境は急速に変化している。本報告書では、ノートPC、スマートフォン、サーバー分野におけるEMSを中心とした台湾企業のサプライチェーン再編の動向と日台企業の相互補完の可能性について整理した。本報告書が半導体・ICT産業に関わる日本企業の事業戦略およびサプライチェーン戦略の一助となれば幸いである。

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