ジェトロなどが半導体ネットワーキングイベントを開催、マレーシアでセミコン東南アジア2026

マレーシアの首都クアラルンプールで5月5～7日、東南アジア最大規模の半導体産業展示会「SEMICON South East Asia 2026」が開催された。前回のマレーシア開催時（2024年6月11日記事参照）を上回る50社以上の日本企業が出展し、ジェトロも日本企業のパートナー候補発掘に向けた広報ブースを設置した。

また、ジェトロは5月4日、在マレーシア日本大使館、マレーシア半導体産業協会（MSIA）と共催で「日本・マレーシア半導体ネットワーキングイベント」を開催し、日本・マレーシアなどの企業・関係機関から約130人が参加した。

開会あいさつで、シム・ツィーツィン投資貿易産業省（MITI）副大臣は「半導体はマレーシアの重点戦略分野の１つであり、日本との高付加価値産業での連携拡大に期待する」と述べた。半導体は日本政府にとっても、成長戦略の17分野の1つとして掲げられており、四方敬之駐マレーシア日本大使も、「日本企業は2025年までに電気・電子分野で1,400件のプロジェクトと28万人の雇用を創出しており、今後も重要なパートナー」と位置付けた。

出展した日系企業からは、「マレーシア市場での販路拡大では、現状、後工程向けのソリューションを中心に検討しているが、同展示会にはマレーシア国外からも有望企業が集まるため、前工程向け技術も出展し反応を探りたい」との声が多く聞かれた。2024年に続き参加した企業からは、「来場者の質が高まり、出展するマレーシア企業の質も向上した」という評価もあった。

4日のネットワーキングイベントでは、マレーシア投資開発庁（MIDA）のシク・シャムスル・イブラヒムCEOが、「産業高度化に向け、政府として前工程分野への展開を促進している。前工程で実績と知見を持つ日本企業は、マレーシアが後工程から前工程へ事業を拡大する上で重要なパートナーだ」と述べた。前工程分野も見据えた外資系企業の大型投資も進む中、同イベントは日本企業の事業展開を後押しする機会となった。

今回の展示会では、マレーシア先端パッケージング・コンソーシアム（MAPC）も発足した。国家半導体戦略の発表（2024年6月13日記事参照）以降、IC設計分野での人材や地場企業の育成の取り組みが進む中、前工程技術が必要な先端パッケージング分野でも、国内技術基盤の確立を目指す（2026年5月18日記事参照）。2027年のセミコン東南アジアも、2年連続でクアラルンプール開催が発表され、マレーシア半導体産業への関心がさらに高まりそうだ。

（山口あづ希、都築佑樹）