インド大使館、電子部品製造優遇スキームに関する説明会を開催

在日インド大使館は6月17日、インド電子・情報技術省が発表した電子部品製造優遇スキーム（2025年4月15日記事参照）を紹介する説明会を開催した。同省のS.クリシュナン事務次官やニルモド・クマール局長がオンライン登壇し、同スキームを日本企業に広く周知するために実施したもので、会場の在日インド大使館には50人を超える企業関係者などが参加し、説明に熱心に耳を傾けた。

あいさつに登壇したシビ・ジョージ駐日インド大使は、これまでの日本とインドとの協業関係を振り返りながら「インドの電子部品製造優遇スキームについて紹介することができて光栄である。インドの電子部品国内生産額は、2014年の230億ドルから2024年には1,150億ドルに達するなど、ここ10年で急成長し、今後も日本と協業していくことでより一層の成長が見込まれる」と述べ、日本とインドがともに成長する機会となる可能性に言及した。

続けてオンラインであいさつに登壇した、インド電子・情報技術省のクリシュナン事務次官は、インドの電子部品産業は携帯電話、自動車、医療機器などいずれの産業にとってもカギとなる存在とした上で、「本日紹介するスキームは生産連動型奨励策（PLI）とも補完しつつ、日本とも協働してインドは世界の業界をリードする存在となるだろう」と今後の抱負を強く語った。

本スキームの内容については、同省のクマール氏がオンラインで解説した。本スキームの目的を、インドの電子部品製造エコシステムを発展させて多くの投資を呼び込むこととし、具体的には（1）ディスプレーやカメラなどの半組み立て製品、（2）リチウムバッテリーなどのベア・コンポーネント、（3）プリント基板への高密度配線技術などの選択ベア・コンポーネント、（4）その他のサプライチェーン・エコシステムなどにカテゴライズし、一定額以上の投資金額に対して1～10％の売上高に応じたインセンティブを付与するという内容だ。

講演の最後には、インド日本商工会（JCCII）の杉野健治事務局長が同商工会の半導体委員会の活動状況などについて説明し、商工会としても日本企業のインドへの進出支援を行っていくことが周知された。

（河野将史）