米商務省、CHIPSプラス法に基づき、半導体パッケージング最大手アムコーに4億ドル助成確定

米国商務省は12月20日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、米国を拠点とする最大の半導体組み立て・テスト（OSAT）企業のアムコー・テクノロジー（本社：アリゾナ州テンピ）に対し、4億700万ドルの助成が確定したと発表した。商務省とアムコーは7月に最大4億ドルの助成について、予備的覚書を締結していた（2024年7月29日記事参照）。

助成対象となるのは、アリゾナ州ピオリア市での先端パッケージング・テスト施設建設で、同社は2023年11月に、20億ドルを投資して約2,000人を雇用する予定だと発表していた（2023年12月6日記事参照）。人工知能（AI）向けの半導体需要増大に対応するために、先端パッケージング技術が不可欠とされる中で、同施設ではAIや高性能コンピューティングなどの重要な産業を支援することとされている。「フェニックス・ビジネス・ジャーナル」紙（電子版12月20日）によると、施設建設の第1フェーズは2025年9月までに着工し、その2年後の2027年に製品を納入し、第2フェーズは2034年9月までに納品する見込みとされている。

後工程に分類されるパッケージングには労働集約的な要素が強く、人件費の高い米国ではハードルが高いと指摘されてきた（2024年5月13日付地域・分析レポート参照）。今回の助成確定に際し、商務省のジーナ・レモンド長官は「先進的なパッケージングは半導体サプライチェーンの重要なパートだ。この能力が米国にもたらされることで、製造したチップを海外に送る必要がなくなる。アムコーによるアリゾナ州への投資により、米国は初めて世界最先端のパッケージング技術を手に入れ、国内のサプライチェーンの回復力を強化し、米国は今後数十年にわたって世界的な技術リーダーとしての地位を確立できる」と述べた。

（堀永卓弘）