米商務省、半導体研究開発に500万ドル援助を発表、CHIPSプラス法に基づき初

米国商務省は9月19日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、米国企業17社（注）の半導体研究開発に対して、計500万ドルの資金援助を行うと発表した。

バイデン政権は米国内の半導体産業の振興を目的に、2022年8月にCHIPSプラス法を成立させた。同法では、国内で半導体製造施設や製造装置・素材関連施設の建設や拡張などの投資を行う企業・団体に対して、390億ドルの資金援助と25％の税額控除を行うほか、半導体産業の研究開発を行う企業・団体に、110億ドルの資金援助を行うことなどを規定している。半導体製造施設などへの資金援助はこれまでに18社の対象企業が発表されていた一方で（2024年8月30日記事参照）、商務省の発表によると、研究開発に対する資金援助先決定の発表は今回が初めて。

研究開発に対する資金援助は、（1）先端半導体の研究開発を行う国立半導体技術センター（NSTC）、（2）先端パッケージング技術開発（NAPMP）、（3）半導体のデジタルツイン技術・人材開発を行う米国半導体製造研究所、（4）半導体の計測（メトロロジー）技術開発の4事業に分かれ、今回発表した資金援助はこのうちの（4）のメトロロジーの事業に当たる。

資金援助は「中小企業技術革新研究（SBIR）プログラム」の下で行われ、商用マイクロエレクトロニクス市場に導入可能な製品やサービスの開発に向けた、革新的なアイデアや技術の有用性や実現可能性に関する研究開発事業を対象としている。なお、今回の資金援助はSBIRプログラムに基づく資金援助の第1段階に当たり、商務省は、今回発表した17社は2025年春に行われる資金援助の第2段階の対象企業にもなるとしている。

商務省のジーナ・レモンド長官は発表で「米国の半導体産業を成長させるに当たって、バイデン・ハリス政権は中小企業の機会創出に尽力している」と述べ、中小企業に焦点を当てた資金援助であることを強調した。

（注）17社の企業名、所在地、研究開発内容は、冒頭リンクの商務省発表資料の下部を参照。

（葛西泰介）