米半導体やテック大手、次世代AIの高速インターコネクト標準規格推進へ連携

米国のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、ブロードコム、シスコ、グーグル、ヒューレット・パッカード（HP）、インテル、メタ、マイクロソフトなどの半導体やテック企業は共同で5月30日、人工知能（AI）アクセラレーター（注1）間で高速かつ遅延の少ない通信を可能とする規格の「ウルトラ・アクセラレーター・リンク（UALink）」を発表した。併せて、同規格を推進する業界団体「UALinkプロモーターグループ」を創設し、AI向けデータセンター間の次世代高速インターコネクトの標準規格を推進するために提携することを発表した。

UALinkは、サーバー内のAIアクセラレーターチップを接続し、より迅速で効率的なチップ間の通信を可能にするものだ。1つのAIコンピューティングポッド（注2）内で1,024個の画像処理半導体（GPU）を接続でき、既存のインターコネクトと比較して速度を向上できるという。このUALinkの開発を進めるために、UALinkプロモーターグループは2024年第3四半期（7～9月）にコンソーシアムを設立し、参加企業に提供する予定だ。

AMDのデータセンターソリューション本部長のフォレスト・ノーロッド氏は「業界には、いかなる企業にも邪魔されることなく開発を迅速に進められ、複数の企業がエコシステム全体に価値を付加できるような、開かれた標準規格が必要だ」と述べた。

現在、AIに特化した半導体チップで、エヌビディアが市場の95％を占めるとされている（「エコノミスト」6月7日）。標準化されたUALinkが普及すれば、エヌビディア製以外のGPUでも、AI向けデータセンターに利用することが可能になる。すでに各テック大手は自社でアクセラレーターを開発（注3）しており、UALinkにより仕様の異なるアクセラレーターを接続できることになる。

なお、エヌビディアは既に自社製AIチップなどでNVLinkなど自社開発のインターコネクト技術があり、UALinkはそれらに対抗する狙いがあると複数メディアが報じている。そのため、エヌビディアは同グループには参加しないものとみられる。

（注1）画像処理半導体（GPU）などからAIモデルのトレーニングや調整、実行を高速化するためにカスタム設計されたチップも含まれる。

（注2）ポッドはサーバーの中にある1つまたは複数のサーバーラックのこと。

（注3）グーグルはカスタム仕様集積回路とアクシオン・プロセッサー、インテルはガウディ、マイクロソフトはマイアとコバルトGPU、メタはMTIAをそれぞれ開発。

（松井美樹）