2021年の半導体製造装置の生産額、過去最高を更新、中国向け輸出も好調

(台湾)

中国北アジア課

2022年11月10日

台湾経済部統計処は11月7日、2021年の半導体製造装置の生産額が前年比33.6%増の1,186億台湾元(約5,456億円、1台湾元=約4.6円)となり、過去最高額を記録したと発表した(注1)。半導体メーカーによる台湾での高次製造プロセスへの投資継続に伴い、サプライチェーンの現地化によるクラスター効果をもたらし、国際的な企業による工場建設が相次いだと指摘。このほか、第5世代移動通信システム(5G)やモノのインターネット(IoT)、車用電子部品の旺盛な需要、半導体製造業者の積極的な生産能力拡大なども増加要因として挙げた。

また、経済部は、2022年上半期には車用電子部品やハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)向けの需要が旺盛だった(注2)と分析。同年第4四半期(10~12月)には、世界の経済成長が鈍化する中で、半導体業界でも部分的な投資計画の調整や延期がみられるものの、2022年通年の半導体製造装置の生産額は1,000億台湾元を超えるとの見通しを示した。

半導体製造装置の輸出額は前年比約6割増、中国向けが5割弱を占め最大

2021年の台湾からの半導体製造装置輸出額(再輸出を除く)は前年比63.2%増の24億6,000万ドルだった。国・地域別では、最大の輸出先の中国(構成比45.0%)向けが66.8%増だったほか、シンガポール(同21.2%)92.8%増、米国(同12.7%)43.4%増、マレーシア(同6.9%)63.0%増となり、これら上位4カ国で輸出額の85.8%を占めた。経済部は、新型コロナウイルス感染拡大によるサプライチェーンの混乱を受けたことで、主要な生産国・地域がサプライチェーンの現地化を進め、積極的に生産能力を拡大していることなどを輸出増加の要因として分析している。

一方、輸入(再輸入を除く)は、前年比37.9%増の319億7,000万ドルで、このうち74.3%を半導体デバイスまたは集積回路製造用の機器および部分品・付属品(HSコード848620および848690)が占めた。輸入元別では、オランダ(構成比25.7%)が最大で、日本(22.1%)、米国(20.7%)が続いた。

(注1)発表の詳細は、半導体製造装置(製造・検査装置を含む)に関する統計外部サイトへ、新しいウィンドウで開きますから参照可能。

(注2)2022年1~8月期の半導体製造装置生産額は前年同期比16.5%増の865億台湾元。

(柏瀬あすか)

(台湾)

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