インド電子情報技術省が電子機器製造に関するインセンティブ・スキームを紹介

インドの電子情報技術省（MeitY）は5月13日、ジェトロなどと共催でウェビナーを開催し、4月1日に同省が発表した、電子機器製造（携帯電話や特定電子部品）に関するインセンティブ・スキームの概要を紹介して、日本企業のインドへの投資を呼び掛けた〔詳細は添付資料参照（2ページ以降）〕。2019年に導入された「国家電子産業政策（NPE2019）」（2019年3月12日記事参照）で挙げられた、2025年までに電子機器の設計製造分野のバリューチェーン全体で売上高4,000億ドルを達成する、といった目的を達成するため、「生産連動型優遇策（PLI）」「電子部品・半導体製造促進政策（SPECS）」「電子機器製造クラスター計画（EMC2.0）」の3つのインセンティブ・スキームを通じて、製造業の振興を柱とするメーク・イン・インディアを推進する。

PLIスキームは、携帯電話や特定電子部品の大規模製造のために供与される総額4,100億ルピー（約5,740億円、1ルピー＝約1.4円）のインセンティブで、インドで製造された対象セグメント製品の売上高の増加分に対して4％から6％の割合が、2020年8月1日から5年間補助金として支払われる（添付資料表参照）。インセンティブの適用には年度ごとに追加投資額および売上増加額のそれぞれに基準があり、双方とも毎年満たす必要がある。

SPECSスキームは、電子部品や半導体に関する工場や機械装置などへの資本支出に対し、支出額の25％に相当する総額330億ルピーのインセンティブを補助金として供与する。申請書の提出は2023年3月31日までの3年間有効で、申請の承認日から5年以内に行われた資本支出がインセンティブの対象となる。

EMC2.0スキームは、電子製造クラスター（EMC）を建設して、電子機器製造のサプライチェーンと起業家のエコシステムを促進すべく、アンカー企業（当該プロジェクトを進める際に主となる企業）や業界団体と協議してプロジェクトを実施する。プロジェクトは、電子システム設計および製造の基本インフラの開発などに焦点を当てた「EMC事業」と、既存EMCへの共通施設の提供などに焦点を当てた「共用施設センター」に区分される。補助金の対象は、前者が土地100エーカー（約40万4,700平方メートル）ごとに7億ルピーを上限とし、プロジェクト費用の50％まで、後者が7億5,000万ルピーを上限とし、プロジェクト費用の75％までとなる。8年間で総額370億ルピーのインセンティブが補助金として供与されるが、プロジェクトを適格にするためには、アンカー企業は土地区画の20％以上を購入し、30億ルピー以上の投資を行う必要がある。SPECSスキームと同様、申請書の提出期限は2023年3月31日まで、インセンティブの対象は申請の承認日から5年以内の投資となる。

これらのインセンティブ・スキームの導入は、生産コスト低減につながるため、企業の輸出向け生産拠点がインドに移管される動きが加速しそうだ。現地報道によれば、インドの携帯端末メーカー、ラバ・インターナショナルなどがPLIスキームの活用を念頭に置き、生産拠点を中国からインドへ移す準備を進めているもようだ（（「ビジネス・スタンダード」紙5月15日）。

（宇都宮秀夫）