燧原科技、融資受けクラウド用AIチップを開発

燧原科技は8月7日、IT大手テンセントおよびベンチャー投資ファンドの亦合資本、真格基金、達泰資本、雲和資本から計3億4,000万元（約54億4,000万円、1元＝約16円）の融資を受け入れたと発表した。この資金をクラウド用のAIチップ（注）および関連ソフトの開発に投入する。

燧原科技は2018年3月に上海に設立されたベンチャー企業で、北京と上海に研究開発（R＆D）センターがある。創設者の趙立東氏は米チップ開発会社AMDの中国法人に勤務経験がある。

AIチップ開発のベンチャー急増

中国のICチップ企業は日米韓に後れを取っていたが、近年は自動走行、モノのインターネット（IoT）、フィンテックなどの新技術分野に不可欠なAIチップを開発するベンチャー企業が急増している。米コンパス・インテリジェンスは4月、AIの技術革新力、機能の強みなどに基づき、世界トップ24のAIチップベンダーを選出、中国本土の企業が6社ランクインした（表参照）。

（注）AIシステムはクラウド機器とエッジ（端末）機器から成り、AIチップにはクラウド用とエッジ用の2種類がある。

（文涛）