世界の見本市・展示会情報（J-messe）

第27回電子部品・材料 EXPO

会期	2026年01月21日～ 2026年01月23日
開催地	東京 / 日本 / アジア
会場	東京ビッグサイト
出展対象品目	電子部品、コンデンサー、コンデンサー、コネクター、センサー、スイッチ、半導体、電子材料、回路基板材料、半導体包装材料、接着剤、先端フィルムなど
ご来場の方へ	入場資格 : ビジネス関係者入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者	RX Japan株式会社住所 : 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲八重洲セントラルタワー11階担当部課 : 第3事業本部担当者 : 髙橋里緒 Tel : +81-3-6739-4102 E-mail : inj.jp@rxglobal.com Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より	世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展。エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展。来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談を行う絶好の場となっております。同時開催展あり。
業種	機械・工業技術／工作機械・金属加工機械・工業技術／マテハン機器、圧力機器機械・工業技術／精密・測定・試験機器機械・工業技術／電気・電子（製品、機器）機械・工業技術／製造・生産技術、品質管理輸送・物流・包装／自動車（部品・製造関連機器含む）
開催頻度	毎年
過去の実績	2025年実績来場者数 : 85430人出展社数 : 1711社過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト	こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイトでご確認いただくことができます。
最終更新日	2025年 03月 10日