2024 マイクロエレクトロニクスショー

会期 2024年06月12日 ~ 2024年06月14日
開催地 東京 / 日本 / アジア
会場 東京ビッグサイト
出展対象品目 最先端将来技術を中心とした、高密度&高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート&インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示&光デバイス/ 最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ(ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等)・ディスペンサ・フリップチップ(FC)実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者&一般
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 (一社)エレクトロニクス実装学会
Tel : +81-3-5310-2020
E-mail : show@jpca.org
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 同時開催展あり。
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2023年実績
来場者数 : 48018人
出展社数 : 517社
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2023年 12月 26日

English

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