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JPCA Show 2024（国際電子回路産業展）- 半導体パッケージング・部品内蔵技術展

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会期 2024年06月12日 ～ 2024年06月14日
開催地 東京 / 日本 / アジア
会場 東京ビッグサイト
出展対象品目 各種ストレート、パッケージ、インターポーザー、内臓電子回路基板、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、チップ部品、ベアダイ、各種モジュール、機能＆論理設計技術、その他各種設計＆支援ツール、電磁界解析（EMC / EMI/SI対策）、CAD＆CAM＆CIM等CAE支援装置等、検査＆評価＆分析システム、各種合金、配線＆基板材料、ポリイミドフィルム／テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、めっき＆金型＆製板等プロセス技術、資機材、化学処理＆写真露光装＆機械加工＆搬送＆コーティング＆洗浄、等各種製造装置、環境＆省エネシステム、物流システム、在庫管理システム、セキュリティ、トレーサビリティ管理、その他
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者＆一般
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 (一社)日本電子回路工業会(JPCA)
Tel : +81-3-5310-2020
E-mail : show@jpca.org
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 同時開催展あり。
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2023年実績
来場者数 : 48018人
出展社数 : 517社
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
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最終更新日 2023年 12月 26日

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