世界の見本市・展示会情報（J-messe）

第25回実装プロセステクノロジー展 2024

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会期 2024年06月12日 ～ 2024年06月14日
開催地 東京 / 日本 / アジア
会場 東京ビッグサイト
出展対象品目 表面実装に関わる装置・設備、ソフトウェアなど: 電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフローオーブン）、ディスペンサ、搬送システム、テーピングマシーン＆材料、バルクフィーダ＆その他フィーダ、自動組立装置、ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/ILBシステム、COBシステム、基板外観検査装置、半導体製造関連検査＆測定装置、その他実装関連検査＆測定装置、設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置、SMD､半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ＆ソケット、スイッチ、バルク供給部品、テーピングリール、キャリアテープ、ＴＡＢテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース、はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料、高周波対応装置＆部品＆材料、環境関連装置＆材料
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 一般社団法人日本ロボット工業会
住所 : 〒105-0011 東京都港区芝公園3丁目５番８号機械振興会館307号室
Tel : +81-03-3434-2919
E-mail : jisso@jara.jp
問い合わせフォーム : https://www.jissoprotec.jp/contact/
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 同時開催展あり。
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2023年実績
来場者数 : 48018人
出展社数 : 517社
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2024年 03月 27日

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