インド政府、半導体産業支援策「Semicon 2.0」の詳細を発表

インド政府は8月31日、7月に閣議承認した半導体産業支援策「Semicon 2.0」について（2026年7月22日記事参照）、実施期間、応募資格、支援内容などの詳細を発表した。

「Semicon 2.0」では、開始後3年間にわたり申請を受け付け、支援期間は原則として最長6年間となる。「Semicon 1.0」同様、インド電子情報技術省の下で運営されるインド半導体ミッション（ISM）が、申請受け付け、技術的・財務的評価、支援先選定、事業運営を担う。開始から3年後をめどに中間評価を実施し、制度の効果や継続の妥当性を検証する予定だ。

「Semicon 2.0」を構成する6分野の主な支援内容は次のとおり（詳細は添付資料を参照）。

1. 半導体設計：半導体IP、チップ、SoC（System-on-Chip）などを対象に、設計インフラの提供、シード資金、共同出資、売り上げ連動型インセンティブなどの支援を実施する。
2. 製造装置・材料：半導体製造装置、材料製造施設、試験・評価施設などを対象に、最大30％の設備投資補助を行うほか、国内調達部材には生産連動型インセンティブ（PLI）を付与する。
3. 前工程工場の設立：シリコンウエハー工場、化合物半導体工場、フォトニクス工場、ディスプレー工場などを対象に、一定の投資額・売上高要件を満たす事業者へ、設備投資額の35～40％を補助する。
4. 後工程産業の強化：一定の投資額・売上高要件を満たす事業者へ、先進パッケージング（Advanced Packaging）および先進基板（Advanced Substrate）に対しては設備投資額の35％、従来型パッケージングに対しては設備投資額の25％の財政支援を行う。
5. 研究開発：先端半導体技術の開発を対象に、設備投資費用と運営費用を合わせて最大75％まで補助する。
6. 人材育成：設計および製造分野の教育・訓練プログラムを対象に、設備投資費用と運営費用を合わせて最大75％まで補助する。

アシュウィニ・バイシュナウ電子・情報技術相は同日、報道陣への説明を行い、インドが当初10年間で達成する予定だった半導体技術者8万5,000人の育成目標をわずか4年で達成したことや、一部案件では起工からわずか13カ月で商業生産に至ったことを紹介し、インドの半導体産業の成長スピードを強調した。さらに、今後数年間で世界半導体市場の約10％をインドが占めるようになるとの見通しを示した。

（依田靖）