インド最大級の金型技術専門展「DIE ＆ MOULD INDIA」開催

インド最大級の国際金型技術展示会「第14回DIE ＆ MOULD INDIA INTERNATIONAL EXHIBITION」が4月21～24日、インド西部ムンバイのボンベイ・エキシビション・センター（BEC）で開催された。

同展示会は、インド金型協会（TAGMA）主催の大型イベントで、インドの地場企業やグローバル企業が、金型そのものだけでなく、金型製造機械や機械工具、鋼材などの関連分野について、それぞれの最新トレンドや製品技術を紹介した。

全体ではインド国内外から350社以上が出展し、日本からは、産業用ロボットと自動化システムのファナックや牧野フライス製作所、機械工具メーカーの三菱マテリアル、産業用素材メーカーの大同特殊鋼、機械専門商社の山善などが出展した。複数の大手日系出展企業の関係者からは「鋳造や樹脂金型類はインド自国の金型産業がすでに成熟している中で、精密鍛造や医療用精密プレス金型など高度な技術を要する分野では、日系企業にも参入余地があるのではないか」との声が聞かれた。

日本金型工業会が主催する共同出展ブースには、日本の中堅・中小企業6社が出展した。このうち多くは初出展の企業で、インドにおけるビジネス拡大のため、新たな代理店や最終納入先を探している企業が多く見られた。金型工業会は、「業界連携」「市場開拓」「魅力発信」「産業技術開発」の4つの柱を軸に、業界全体の盛り上げと海外展示会を活用した海外展開支援に取り組んでいる。

日本以外では、韓国金型産業協会（KODMIC）が共同出展ブースを設けていたほか、ドイツ企業、台湾企業などの出展も見られた。既存の自動車関連市場を中心としつつ、スマートフォンなどの需要増加を受け、急速な伸びが続いている半導体市場向けの展示も目立った。

（前田一輝、杉山健太）