サムスン電子の第1四半期、半導体の好調で大幅な増収増益

サムスン電子は4月30日、2026年第1四半期（1～3月）の業績（連結ベース）を発表した。同四半期の売上高は、前年同期比69％増の133兆9,000億ウォン（約14兆7,290億円、1ウォン＝約0.11円）、営業利益は50兆ウォン以上増加し、57兆2,000億ウォンと、大幅な増収増益となった（添付資料表1、2参照）。

同社は同四半期の業績について、次のとおり総括している。

（1）人工知能（AI）分野の技術革新とスピーディーな市場対応を通じ、四半期ベースで過去最高の売上高と営業利益を達成した。

（2）DS（Device Solutions）部門（半導体など）は、AI用高付加価値製品の販売拡大と半導体メモリー価格の上昇により好調で、売上高、営業利益ともに大幅に増加し、いずれも四半期ベースで過去最高を記録した。

（3）DX（Device eXperience）部門（家電、IT、モバイルなど）は、フラグシップスマートフォンの販売開始により、売上高は前期に比べ増加した。原価が高騰する中で、高付加価値製品を中心とした販売拡大、リソースの効率化を通じ、営業利益の減少を最小限に抑えた。

同社発表の同四半期の部門別業績は次のとおり。

（1）DX（Device eXperience）部門（家電、IT、モバイルなど）

MX（Mobile eXperience：無線通信機器事業）は、フラグシップ製品を中心とした堅調な販売と「ギャラクシーS26ウルトラ」の販売比率の上昇で、売上高、営業利益が増加した。VD（Visual Display）は、プレミアムおよび大型テレビの堅調な販売実績と運営効率化などで収益性が改善した。DA（Digital Appliances）は、エアコンの新製品の販売開始にもかかわらず、原価上昇と米国の関税の影響で業績の改善は限定的だった。

（2）DS（Device Solutions）部門（半導体など）

半導体メモリーは、市場価格が上昇する中で、生産能力内でAI用の高付加価値製品の需要に積極的に対応した結果、過去最高の売上高・営業利益を達成した。また、業界初のHBM（高帯域幅メモリー、High Bandwidth Memory）4と次世代低電力メモリーモジュールであるSOCAMM2（System on Chip Advanced Memory Module 2）を同時に量産・販売開始するなど、半導体メモリー市場をリードした。システムLSI（大規模集積回路）は、フラグシップSoC（System on Chip）の販売拡大で業績が改善した。ファウンドリーは、季節的な非需要期に入ったものの、高性能コンピューティング市場を中心に受注が続いた。さらに、光通信モジュール関連の大型受注にも成功し、シリコンフォトニックス（Silicon Photonics、注）ビジネスの基盤を確保した。

（3）SDC（サムスンディスプレー）

中小型パネルは、季節的な非需要期に入ったことと半導体メモリー価格が上昇した影響で、需要が減少し、業績は前期に比べ悪化した。大型パネルは、ゲーミングモニターOLED（有機EL）需要が好調で、安定的な販売を維持した。

（4）ハーマン・インターナショナル

半導体メモリー供給の制約、オーディオ市場の非需要期入り、開発費用増加などの費用負担により、売上高、営業利益率とも前期に比べ減少した。

（注）シリコン半導体の製造技術を用いてシリコンウエハー上に大規模な光（フォトニックス）の回路を構築する技術。

（李海昌）