米インテルとソフトバンク傘下サイメモリ、次世代メモリー技術で協業

ソフトバンクは2月3日、同社の完全子会社のサイメモリが、米国半導体大手インテルと、次世代メモリー技術「Zアングルメモリ（ZAM）」の商用化に向けた協業契約を同月2日に締結したと発表した。ZAMは高容量・高帯域・低消費電力を特徴とし、人工知能（AI）や高性能計算（HPC）分野で拡大するメモリー需要への対応が期待される。

サイメモリは2024年12月に設立されたソフトバンクの子会社で、次世代メモリー技術の研究開発と商用化を担う。同社が開発を進める技術は、米国エネルギー省（DOE）および国家核安全保障局（NNSA）など（注1）が支援する先端メモリー技術（AMT）研究開発プログラムの成果を土台としている。こうした基礎研究の段階で、インテルはAMTの資金支援を受けた初期開発を通じて、積層型DRAM（注2）構想に関する重要な実証データおよび性能検証を提供してきた。また、インテルは次世代DRAMボンディング（NGDB）イニシアチブを推進し、より高いDRAM密度と帯域幅を低遅延かつ低消費電力で実現できることを実証した。

インテル・フェローで、同社政府技術部門の最高技術責任者（CTO）のジョシュア・フライマン博士はプレスリリースで、「インテルのNGDBイニシアチブは、DRAMの性能を大幅に向上させ、消費電力を削減し、メモリーコストを最適化する新しいメモリーアーキテクチャー（設計構造）と革新的な組み立て手法を実証した。標準的なメモリーアーキテクチャーではAIの要求を満たせなくなっており、NGDBは今後10年に向けた加速のための全く新しいアプローチを示した」と述べた。

インテルは、AMT、NGDBで得られた知見を活用し、サイメモリとともに、革新的メモリーアーキテクチャーおよび製造技術の研究開発を進め、2028年3月期までに試作機を開発し、2029年度の商用化を目指す。ZAM技術により、大規模AIモデルの学習・推論を行うデータセンターなどにおいて、高容量・高帯域のデータ処理、処理性能の向上、ならびに消費電力の削減を同時に実現することを狙う。

ソフトバンクはこの協業を、次世代社会インフラを支える重要施策の1つと位置付けている。インテルをはじめとする国内外の技術パートナーや研究機関との連携を通じて、先端半導体技術の創出を促進するとともに、日本の国際競争力強化につなげる方針だ。また、インテルは、米国と日本の信頼ある技術パートナーシップを強化するとともに、国立研究所における研究成果を世界規模で展開するまでの道筋を加速させる意気込みを示した。

（注1）DOEやNNSAの支援は、サンディア国立研究所、ローレンス・リバモア研究所、ロスアラモス国立研究所を通じて運営されている。

（注2）コンピュータやサーバーの主記憶として用いられる半導体メモリーの一種。高速なデータ読み書きが可能で、データセンターやAI計算基盤の中核を担う。

（松井美樹）