SKハイニックス、HBM4の世界初となる量産体制構築を完了

SKハイニックスは9月12日、超高性能AI（人工知能）用メモリー半導体の新製品「HBM（High bandwidth memory、高帯域幅メモリー）4」の開発を終え、世界初の量産体制を構築したと発表した。HBM4は、HBMの第5世代であるHBM3E（2023年8月28日記事参照）に続く第6世代に当たるもので、前世代に比べ帯域幅が2倍に拡大し、電力の効率も40％以上改善している。

SKハイニックスは今回の量産体制構築について、「AI需要とデータ処理量が爆発的に伸びており、より速いシステムスピードを実現するためにHBMの需要が急増している」とし、「顧客が望む性能、エネルギー効率、信頼性のすべてを満足させる製品をタイムリーに供給することで、AIメモリー市場での競争優位を確保し、製品の迅速な市場投入が実現できる」と明らかにした。

（李海昌）